元器件成型通用工艺规范

深圳市xxxx 有限公司 文件名： 元器件成型工艺规范 文件类别： 文件编号： R J- 页 数： 第1 页 共11 页 作业规范 版 本 号： A 生效日期： 2010 年 月 日 修 订 栏 序号 修订内容 编辑人 审批人 修订日期 备注 1、 新制定 2010-6-5 批 准 栏 拟制 审核 批准 日期 2010.06.05 日期 日期 受 控 栏 R J- 元器件成型工艺规范 PAGE 第2 页 共11 页 1.目的 规范常用通孔插装元器件的成型工艺，加强元件前加工和成型的质量控制，避免和减少元件成型不良和报废，保障元器件的性能，提高产品可靠性。 2.适用范围 本规范仅适用于瑞晶公司产品的生产操作、品质检验及控制、SOP 文件制作依据，规范要求及所引用的规范文件如果与客户要求冲实 ,按照客户的要求执行。 3.职责 3.1 工程部 IE 工程师和IE 技术员负责按本规范制定 SOP，指导生产加工； 3.2 品质部 IPQC 负责按本规范对 SOP 及生产操作进行查检。 3.3 研发工程师：负责按本规范的成型要求设计器件封装和LAYOUT。 3.4 工程部经理负责本规范有效执行。 4.名词解释 4.1 引线（引脚）：从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接的单根或绞合金属线。 4.2 通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基板上孔与导体图形作电气连接和机械固定。 4.3 封装保护距离：安装在镀通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引线焊接部分到器件引线折弯处 的距离至 少相 当 于一 个 引线的直 径 或厚 度 或0.8mm 中的最 大 者 ，下 图示 出了 三种 器件的封装保护距离d. R J- 元器件成型工艺规范 PAGE 第3 页 共11 页 4.4 变向折弯：引线折弯后引线的伸展方向有发生改变。 4.5 无变向折弯:引线折弯后引线的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。如：打 Z 折弯和打 K 折弯。 4.6 抬高距离：安装于印制板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。 5.规范内容 5.1 前加工通用作业规范 5.1.1 静电防护：前加工的所有器件成型操作全过程都必须有静电防护。 5.1.2 元器件的持取 5.1.2.1 一般情况下，持取元件时要求持取元器件的本体，不允许直接持取元器件的引脚，避免引脚受到污染。如果直接持取必须有戴指套。 R J- 元器件成型工艺规范 PAGE 第 4 页 共 11 页 5.1.2.2对 于 TO-220/247/263/3P等 有 散 热 面 封 装 的 器 件...