先进PCBA 核心工艺技术与经典案例解析 开课信息: 课程编号：KC8471 开课日期（天数） 上课地区 费用 2015/03/20-21 上海-闸北区 3000 更多: 无 招生对象 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 研发部经理，研发主管，R&D 工程师，SMT 工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE），NPI 主管，NPI 工程师，设备课主管,设备工程师（ME）,生产部主管,QE(质量工程师),PIE 工程师，及SMT 工艺技术管理的相关人员等。 【主 办 单 位】中 国 电 子 标 准 协 会 【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李 生 【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn （请将#换成@） 课程内容 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 前言： 随着智能化时代的越趋日常化，表面组装的工艺要求越来越高，如何建立稳固而耐用的工艺，已成为大家非常关注的课题。而当前表面组装高可靠性，低成本，生产良率的高要求以及工程人员和管理人员的匮乏让企业倍感到倍感压力。为了提高表面组装的工艺、质量、可靠性等关键要素，表面组装对于产品质量影响的关键点莫过于工艺缺陷，因此解决工艺缺陷是提高电子产品质量的重中之重。 本课程全面讲解了实际生产中遇到的影响工艺质量的各个关键点，以及遇到的实战案例，帮您提高表面组装的可靠性，质量起到非常关键的作用。 课程特点： 本课程结合了《SMT 核心工艺解析与案例分析》第 2 版新书中的精华部分，以及及贾老师未曾公开的经典案例，通过实战的分析和解惑，让你能更好，更优的投入到生产进程中。 课程收益： 1.掌握表面组装的无铅、可制造性及核心工艺; 2.掌握表面组装中的故障分析模式与改善方法； 3.掌握表面组装中典型的缺陷装联故障模式分析与对策； 4.掌握表面组装中引起的上下游工艺质量的关键要素; 适合对象: 研发部经理，研发主管，R&D 工程师，SMT 工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE），NPI 主管，NPI 工程师，设备课主管,设备工程师（ME）,生产部主管,QE(质量工程师),PIE 工程师，及SMT 工艺技术管理的相关人员等。 内 容 第一天：表面组装核心工艺解析 1 表面组装基础知识 1.1 SMT 概述 1.2 表面组装基本工艺流程 1.3 PCBA 组装流程设计 1.4 表面贴装元器件的封装形式 1.5 印制电路板制造工...
