****有限公司工作指令文件修改记录表编号:WI
030名称:Underfill 胶存储与使用规范版号:A修改序次更改条款更改内容生效日期制作0全部本版首次发行编号:SF0080 次修改保存期限:新版发行后 1 个月*****有限公司部门工作指令编号:WI
030第 1 页,共 5 页题目 Underfill 胶存储与使用规范第 A 版第 0 次修改一
目的本规范规定了 Underfill 胶的妥善储存和正确的使用方法,避免在存储和使用过程中,由于操作不当破坏了材料原有的特性,对产品品质产生不良影响
简介为提高互联的可靠性,在器件的底部填充某种特殊材料,填充材料的过程就称为 Underfill
这种特殊的填充材料一般为胶状物质,称为 Underfill 胶,也称底部填充胶或底部填充材料
Underfill 工艺在业界已经成熟应用
Underfill 胶主要用在 CSP 和 FlipChip 等器件的 Underfill 上
本规范规定了我司认证合格的 Underfil 胶的品牌及其正确的存储与使用方法,以指导生产
二、使用范围本规范适用于平南事业所需使用 Underfill 工艺的所有的 Underfill 胶,本规范在材料使用方面若与其它规范有冲突,优先执行本规范
1 来料检验Underfill 胶每批来料时,仓库管理员通知质量部门来料检查员,并确保应标注有效期限;如少于 30 天,质量部门填写《检查结果兼处理报告书》并立即投诉相关供应商,做出处理
2 存储未开封的 underfill 胶长时间不使用时,应置于冷藏室存储,冷藏室温度应在厂家推荐的温度值之间
下面为华为通过认证的几款 Underfill 胶的存储温度及存储寿命:表 Underfill 胶存储条件与寿命填充材料推荐存储温度与寿命可选存储温度与寿命*CSPUnderfil