精品文档---下载后可任意编辑修改丝印Ref 丝印线宽为 0，而且丝印位置需要手动调整。首先根据 PCB 板大小，统一修改丝印尺寸和线宽，然后调整 Ref 位置，不要压到焊盘、过孔和其他丝印。导入制版说明首先再器件库 Format 文件夹中打开 Manufacture.drc 制版说明格式元件，根据 PCB 加工要求及阻抗要求，修改各项参数。打开 PCB，单击 Place Manual，如下图然后选择 Format symbol，将 Manufacture 格式元件添加到 PCB 中（制版说明文档再 Board Geometry>Dimension 层）。尺寸标注菜单栏 Manufacture>DimensionEnvironment，右键弹出菜单，选择 Parameters,在弹出的dimensioning parameters 对话框中设置好各个参数要求(见书 P226),然后右键选择标注命令。二、光绘生成底片参数设置线宽为 0 的线在 Undefined line width 中可以统一定义线宽（即可）,若是负片则按上图选 Negative，Format 设置为 5：5（底片精度要大于当前设计文件精度，否则在加工的时候读取会精度缺失而报错），其余按上图设置。关闭后，自动在工作目录生成 art_param.txt 光绘参数文件。精品文档---下载后可任意编辑底片控制文件除了 TOP、Internal、BOT 层默认存在，其他层都可以在 Color dialog 对话框中先关闭所有层，再添加以下必须层，然后新建底片，就可以直接将所需层添加到底片中。TOP 层底片Board Geometry/OutLineVIA Class/TOPPIN/TOPETCH/TOPInternalBoard Geometry/OutLineVIA Class/InternalPIN/InternalETCH/InternalBottomBoard Geometry/OutLineVIA Class/BottomPIN/BottomETCH/BottomSolderMask TOPBoard Geometry/OutLineBoard Geometry/SolderMask_TOP（ZTE 板子代码）//Board Geometry/阻焊开窗层（如 ZTE 屏蔽筋、标识，可不用）Package Geometry/SolderMask_TOP（ZTE0.15mm 焊接对齐用开窗线或热焊盘等）PIN/SolderMask_TOPVIA CLASS/SolderMask_TOPSolderMask BottomBoard Geometry/OutLineBoard Geometry/SolderMask_Bottom//Board Geometry/阻焊开窗层Package Geometry/SolderMask_BottomPIN/SolderMask_BottomVIA CLASS/SolderMask_BottomPasteMask TOPBoard Geometry/OutLinePackage Geometry/PasteMask_TOPPIN/PasteMask_TOP//Board Geometry/屏蔽筋开窗层PasteMask BottomBoard Geometry/OutLinePackage Geometry/PasteMask_BottomPIN/PasteMask_Bottom//Board Geo...
