半导体公司集成电路封装测试厂建设项目 可行性建议书 （此文档为word 格式，下载后你可任意修改编辑） 目 录 第一章 总 论 1 11 项目背景 1 111 项目概况 1 112 项目建设背景 1 113 项目建设单位简介 2 12 报告编制的依据范围 3 121 依据 3 122 范围 3 13 项目建设必要性及经济意义 3 131 项目建设的必要性 3 132 项目建设的经济意义 4 14 推荐方案及报告结论 5 141 产品方案及生产规模 5 142 厂址及建设规模 6 143 主要生产工艺和设备 6 144 环境保护 6 145 全厂劳动定员及劳动力来源 6 146 项目实施进度建议 7 147 总投资及主要经济指标 7 第二章 项目背景 9 21 国际环境 12 211 全球半导体产业仍将保持明年的增长趋势 13 212 半导体测试委外代工产值趋势 14 213 封装产业技术提升步伐加快 16 22 国内环境 18 221 发展集成电路产业的社会经济效益明显 18 222 国家高度重视与支持集成电路产业发展 18 223 大型封测厂持续加码投资 19 224 中国仍是全球集成电路产业转移的首选区域 19 第三章 封装元件的应用及其应用在产品市场需求面 21 31 元件的应用 21 32 应用在产品市场需求面 23 321 手机 25 322 各类 NAND Flash 存储器 25 323 数码相机 26 324 IC 卡应用 26 第四章 封装产品特性及技术来源 29 41 多芯片封装 MCM 30 42 系统级封装 SiP 31 43 晶圆级封装 WLCSP 32 第五章 项目概况 36 51 建设项目基本情况 36 52 厂区所在地背景和自然条件 36 521 某某市区位面积人口 36 522 某某市的地质概况 36 523 某某市的气候条件 36 524 某某市的交通状况 37 525 某某市的教育文化卫生事业 37 526 某某市的矿产资源 39 527 某某市的岸线资源 39 528 某某市的水资源 39 529 某某市的林业资源 39 5210 某某市的土地资源 39 5211 某某市国民经济和社会发展状况 39 5212 某某市工业产业结构 39 5213 某某市农业的八大优势产业 40 5214 某某市招商引资情况 40 5215 某某市园区 40 5216 某某市的经济园区特色 40 53 项目建设规模 41 54 产品设定方案 42 55 建筑占地面积及建筑面积 42 56 工程建设内容及发展规划 42 561 厂区总体规划 42 562 总平面布置 43 563 平面布置合理化 46 564 工程建设内容与项目组成 46 第六章 项目厂...
