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华为硬件pcb设计checklist

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阶段 项目 序号 检 查 内 容 硬 件 设 计 PCB 自 查 PCB 复 审 前期 1 确 保 PCB 网 表 与 原 理 图 描 述 的 网 表 一 致 - - 布局大体完成后 外形尺寸 2 确 认 外 形 图 是 最 新 的 工3 确 认 外 形 图 已 考 虑 了 禁 止 布 线 区 、 传 送 边 、 挡 条 边 、 拼 板 等 问 题 4 确 认 PCB 模 板 是 最 新 的 建5 比 较 外 形 图 , 确 认 PCB 所 标 注 尺 寸 及 公 差 无 误 , 金 属 化 孔 和 非 金 属 化 孔 定 义 准 确 6 确 认 外 形 图 上 的 禁 止 布 线 区 已 在 PCB 上 体 现 布 局 7 数 字 电 路 和 模 拟 电 路 是 否 已 分 开 , 信 号 流 是 否 合 理 8 时 钟 器 件 布 局 是 否 合 理 建9 高 速 信 号 器 件 布 局 是 否 合 理 10 端 接 器 件 是 否 已 合 理 放 置 ( 串 阻 应 放 在 信 号 的 驱 动 端 , 其 他 端 接 方 式 的 应 放 在 信 号 的 接 收 端 ) 11 IC 器 件 的 去 耦 电 容 数 量 及 位 置 是 否 合 理 12 保 护器 件 ( 如TVS、 PTC) 的 布 局 及 相对位 置 是 否 合 理 13 是 否 按照设 计 指南或参考 成 功经验放 置 可能影响EMC 实验的 器 件 。如:面板 的 复位 电 路 要稍靠近复 位 按钮 14 较 重的 元器 件 , 应 该布 放 在 靠近PCB 支撑点或支撑边 的 地方 , 以减少PCB 的 翘曲 15 对热敏感的 元件 ( 含液态介质电 容 、 晶振) 尽量 远离大 功率的 元器 件 、 散热器 等热源 16 器 件 高 度是 否 符合 外 形 图 对器 件 高 度的 要求 17 压接 插座周围5mm 范围内 , 正面不允许有高 度超过压接 插座高 度的 元件 , 背面不允许有元件 或焊点 18 在PCB 上 轴向插装较 高 的 元件 , 应 该考 虑 卧式 安装。留出卧放 空间。并且考 虑 固定 方 式 , 如晶振的 固定 焊盘 19 金 属 壳体 的 元器 件 , 特别注 意不要与 其 它元器 件 或印制导线 相碰, 要留有足够的空间位 置 20 母板 与 子板 ,单板 与 背板 ,确 认 信 号 对应 ,位 置 对应 ,连接 器 方 向及 丝印...

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