印制电路板（PCB）的常见结构 印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Lay er PCB）、双层板（Dou ble Lay er PCB）和多层板（Mu lti Lay er PCB）三种。 一、单层板single Layer PCB 单层板（single Lay er PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。 单层板single Layer PCB 结构示意图 二、双层板Double Layer PCB 双层板（Dou ble Lay er PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Lay er）和底层（Bottom Lay er），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。 双层板Double Layer PCB 结构示意图 三、多层板Multi Layer PCB 多层板（Mu lti Lay er PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Lay er）和底层（Bottom Lay er）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。以四层板为例，如图 2 3 4 所示。这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图 2 3 4 四层板结构 四层板PCB 结构示示意图 而六层板的结构还要比四层板多出两个内层，其结构如图2 3 6 所示。 六层板 PCB 结构示意图 尽管 Protel DXP 支持 72 层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。 PCB 布线完成后应该检查的项目 当设计完成一个 PCB 的时候，就需要检查这块 PCB 的一些相关的地方，因为，一块 PCB，除了电气性能没有问题外，还有其他的一些相关的影响因素，本文介绍一些在设计完 PCB 后，应该检查的项目，希望给 PCB 设计人员参考。 PCB 设计检查 下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些项目。 通用 PCB 设计图检查项目 1）电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有? 2）电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗? 3）必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗? 4）充分利用了基本网格图形没有? 5）印制板的尺寸是否为最佳尺寸? 6）是否尽可能使用选择的导线宽度和间距? 7）是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸? 8）照相底版和简图是否合适? 9）使用的跨接线...
