印制电路板常见结构以及PCB 抄板PCB 设计基础知识 印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。 一、单层板single Layer PCB 单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。 二、双层板Double Layer PCB 双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。 三、多层板Multi Layer PCB 多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。以四层板为例，如图 2 3 4 所示。这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构 尽管 Protel DXP 支持 72 层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。 Prepreg&core Prepreg： 半 固 化 片 ， 又 称 预 浸 材 料 ， 是 用 树 脂 浸 渍 并 固 化 到 中 间 程 度 (B 阶 )的薄 片 材 料 。 半 固 化 片 可 用 作 多 层 印 制 板 的 内 层 导 电 图 形 的 黏 结 材 料 和 层 间 绝 缘 。在 层 压 时 ， 半 固 化 片 的 环 氧 树 脂 融 化 、 流 动 、 凝 固 ， 将 各 层 电 路 毅 合 在 一 起 ， 并形 成 可 靠 的 绝 缘 层 。 core:芯 板 ， 芯 板 是 一 种 硬 质 的 、 有 特 定 厚 度 的 、 两 面 包 铜 的 板 材 ， 是 构 成 印 制板 的 基 础 材 料 。 通 常 我 们 所 说 的 多 层 板 是 由 芯 板 和 半 固 化 片 互 相 层 叠 压 合 而 成 的 。 而 半 固 化 片 构成 所 谓 的 浸 润 层 ， 起 到 粘 合 芯 板 的 作 用 ， 虽 然 也 有 一 定 的 初 始 厚 度 ， 但 是 在 压 制...
