各种封装一览表

主要分类主要分类说明次级分类DIP(双列直插式封装)CDIP(陶瓷DIP)W DIP(窗口DIP)功率DIPSIP (单列直插式封装)ZIP (Z形直插式封装)QFP(四侧引脚扁平封装)FQFP (细密间距QFP)HQFP(带散热器的QFP)LQFP(薄型QFP)MQFP(公制QFP)MQFP(超薄QFP)VQFP(微型QFP)SOJ(小外形J形引线封装)PLCC(带引线的塑料芯片载体)CLCC(带引线的陶瓷芯片载体)J形引线表面贴装型封装的一种。其特征是引线为“J”形。与QFP等封装相比，J形引线不容易变形并且易于操作。DIP有时也称为“DIL”，在本网站上，它们被统称为“DIP”，是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔贴装型封装。尽管针脚间距通常为2.54毫米 (100密耳)，但也有些封装的针脚间距为1.778毫米 (70密耳)。 DIP拥有6-64个针脚，封装宽度通常为15.2毫米(600密耳)、10.16毫米(400密耳)、或7.62毫米(300密耳)，但请注意，即使针脚数量相同，封装的长度也会不一样。SIP有时也称为“SIL”，但在本网站上它们被统称为“SIP”，是指引脚从封装的一侧引出的一种通孔贴装型封装。当贴装到印刷电路板时，它与电路板垂直。QFP表面贴装型封装的一种，引脚从封装的四个侧面引出。其特征是引线为鸥翼形(“L”形)。拥有多种针脚间距：1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米、0.4毫米和0.3毫米。其名称有时会被混淆。QFP封装的缺点是针脚间距缩小时，引脚非常容易弯曲。TSOCPGA (针栅阵列)PGA (球栅阵列)微型 SMDSOP(小外型封装)SOIC(小外形集成电路)MSOP(迷你 (微型) SOP)QSOP(1/4尺寸SOP)SSOP(缩小型SOP)TSOP(超薄SOP)TSSOP(超薄缩小型SOP)HTSSOP(散热片TSSOP)于操作。格栅阵列引线在封装的一侧被排列成格栅状的一种封装类型，可分为两种：通孔贴装PGA型和表面贴装BGA型。“SO”代表“小外形”(SmallOutline)。它是指鸥翼形(L形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。对于这些封装类型，有各种不同的描述。请注意，即使是名称相同的封装也可能拥有不同的形状。CERPACDMPSC70SOT23SOT89SOT143SOT223TO3PTO92TO220TO252TO263TO3TO5TO39TO46TO52TO99TO100“TO”代表“晶体管外壳”(Transistor Outline)。它最初是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。即便它拥有与TO相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称。金属外壳型封装之一。无表面贴装部件。引线被插接至印刷电路板。目前极少使用。“SOT”代表“小外形晶体管”(Small Outline Transistor)，最初为小型晶体管表面贴装型封装。即...