精品文档---下载后可任意编辑贴片元件焊接工艺第一章：拆除芯片一、焊接工艺1、去除电路板上的任何表面涂覆物2、将烙铁头蘸锡：有利于热传导；增加烙铁头与焊点之表面张力3、涂覆助焊剂：取除焊点表面的氧化层，液态助焊剂可提高热传导4、拆除芯片5、清洁焊盘上和电路板上残留的焊锡膏6、清洁焊盘上和电路板上残留的助焊剂二、所用焊锡膏和助焊剂的兼容性助焊剂和焊锡膏由工艺和回流焊条件决定，被加工的板子、元器件等材料必须兼容1、助焊剂：依据原始工艺要求；助焊剂在返修过程中应用；助焊剂已加入在焊锡丝中；加入助焊剂的焊锡丝直接应用在焊点上有助于热传导；加入助焊剂的铜编带用于清洁焊盘2、焊锡3、清洗剂4、涂覆材料三、电路板本身的因素PCB 重量，材料，元器件排列格式考虑如何正确选择烙铁头温度1、对热敏感的电路板和芯片要避开选择温度过高的烙铁头2、如电路板的接地铜箔过多，焊点过大则要选择温度较高的烙铁
这样才可保证在所需的时间范围内使焊点的焊锡达到溶化
3、对元器件密度大的电路板需采纳超细烙铁头，因此最好选择温度高的烙铁头对焊点进行快速的热传导
四、其它考虑的因素元器件和焊盘1、假如拆除的芯片仍打算重新使用，在拆除时要格外小心
2、注意不要损伤芯片的管脚
3、电路板上的焊盘总是要重复使用的，因此，高温度将会把粘贴焊盘的黏合剂破坏使焊盘脱落
要尽量在较短的时间内采纳较低的温度进行焊接
五、各种烙铁头的选择1、灵活性，速度和过程控制灵活性=镊型烙铁（Tweezer) 用一对镊型烙铁头就可拆除多种元器；Metcal 技术的镊型烙铁工作效率及高；与其它焊接工具相比较，无需操作人员有很高的操作技巧；2、速度和控制 = 专用固定尺寸烙铁头尺寸合适是减低损伤芯片的先决条件；容易使用；根据元器件尺寸选择合适的烙铁头；六、元器件种类与烙铁头的关系1、超小尺寸的元器件，如：MELFs, Chips许多开槽式烙铁头2、S
