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SOI基新型LDMOS高压器件研究的开题报告

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精品文档---下载后可任意编辑SOI 基新型 LDMOS 高压器件讨论的开题报告一、选题背景及意义随着半导体技术的不断进展,压缩型高方位比系统在汽车电子、家用电器、电源系统领域的应用越来越广泛。对于自动驾驶汽车、家用电器等,在一定程度上推波助澜了智能化和高效性的实现,但这在设备操控方面难度较大。其中的高压输送问题,即在中转过程中需要将低压经过升压器升高至目标电压,在这个过程中对电子器件有很高的要求。针对于此种情况,我们需要进行器件级别的优化。本次课题讨论的 SOI 基新型 LDMOS 高压器件,主要是通过对传统的 LDMOS 器件的升级改造,完成了对其性能的提升。相比于传统的LDMOS 器件,其主要在低电源电压、小尺寸应用中更加适用,这也是我们选用该课题进行讨论的主要原因。此外,该课题的讨论对于电源系统的功率密度有很大的作用,可以提高电源系统对于汽车、家用电器等的适应性,在能量转换过程中减少电能损耗,提高能源利用率,减少环境污染,为现代科技的进步提供坚实支撑。二、讨论内容本次课题讨论的主要内容是对 SOI 基新型 LDMOS 高压器件进行分析和实验讨论,并通过数值模拟的方法对其进行模拟和验证,具体内容如下:1. 讨论 SOI 基新型 LDMOS 高压器件的原理及特性。2. 构建 SOI 基新型 LDMOS 高压器件的模型,通过软件进行数值模拟和结构设计。3. 制作 SOI 基新型 LDMOS 高压器件的实验样品,并通过实验验证其特性和性能指标。4. 对比传统 LDMOS 器件和 SOI 基新型 LDMOS 高压器件的性能和特点,分析优缺点。5. 进行进一步的性能提升和优化。三、讨论方法本次讨论采纳实验和数值模拟相结合的方法。通过传统 LDMOS 器件的实验结果,对 SOI 基新型 LDMOS 高压器件进行模拟和改进设计。在制作样品时,采纳浅刻蚀法和离散晶体技术,控制好样品的整体质量,最后通过实验对其性能进行验证。精品文档---下载后可任意编辑四、讨论预期结果1. 经过实验和数值模拟,对 SOI 基新型 LDMOS 高压器件的性能和特性进行分析并找到其关键问题,通过优化设计提高器件的性能。2. 通过实验验证,获得 SOI 基新型 LDMOS 高压器件的具体性能指标,分析与传统 LDMOS 器件的差异,得出优缺点,并对其进行优化和改进。3. 在 SOI 基新型 LDMOS 高压器件的讨论与改进过程中,得出具有普遍适用性的改进方法和思路,并向现实生产中转化。

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