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一种DSP芯片SOC总线的功能验证中期报告

一种DSP芯片SOC总线的功能验证中期报告_第1页
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精品文档---下载后可任意编辑一种 DSP 芯片 SOC 总线的功能验证中期报告本报告旨在介绍一种 DSP 芯片 SOC 总线的功能验证中期进展。首先,我们选择了一款常用的 DSP 芯片作为我们的验证对象,并设计了一种基于 AXI 总线的 SOC 系统框架。系统框架主要由三部分组成:处理器子系统、外设子系统和系统总线。其中,处理器子系统包括两个ARM Cortex-A9 内核,外设子系统包括时钟控制器、中断控制器和JTAG 接口等常用外设,系统总线则采纳 AXI 总线进行连接。接着,我们根据系统框架设计了一套测试方案,并初步完成了以下测试用例的编写:1. 外设操作:测试外设读写操作是否正常;2. 中断处理:测试中断控制器是否能正确处理外部中断,并通知ARM 内核进行相应操作;3. 性能测试:测试总线传输性能是否符合系统设计要求。目前,我们已经完成了第一轮测试,并取得了良好的效果。下一步,我们将进一步完善测试用例并进行更加深化的验证。总之,我们信任该 DSP 芯片 SOC 总线的验证结果将为未来芯片系统的设计与开发奠定坚实的基础。

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