电子元器件的老化测试为了达到满意的合格率，儿乎所有产品在岀厂前都要先藉由老化。制造商如何才能够在不缩减老化时间的条件卜•捉高其效率？木文介绍在老化过程中进行功能测试的新方案，以降低和缩矩老化过程所带來的成本和时间问题。在半导体业界，器件的老化问题一自存在各种争论。像其它产品一样，半导体随时可能因为各种原因而出现故障，老化就是藉由让半导体进行超负荷丁作而使缺陷在短时间内出现，避免在使用丫期发生故障。如果不藉由老化，很多半导体成品由丁器件和制造制程复杂性等原因在使用中会产生很多问题。在开始使用后的儿小时到儿大 Z 内出现的缺陷（取决于制造制稈的成熟稈度和器件总体结构）称为早期故障，老化之后的器件基木上要求 100%消除由这段时间造成的故障。准确确定老化时间的唯一方法是参照以前收集到的老化故障及故障分析统计数据，而人多数卞产厂商则希望减少或者取消老化。老化制程必须要确保 T 厂的产品满足用户对可靠性的耍求，除此 Z 外，它还必须能提供工程数据以便川來改进器件的性能。一般來讲，老化制程藉山丁作环境和电气性能两方而对半导体器件进行苛刻的试验使故障尽丫出现，典型的半导体寿命曲线如右图。由图可见，主耍故障都出现在器件寿命周期开始和最后的十分之一阶段。老化就绘加快器件在其寿命前 10%部份的运行过程，迫使早期故障在更短的时间内出现，通常是儿小时而不用儿月或儿年。不是所有的半导体生产厂商对所有器件都需要进行老化。普通器件制造由丁•对生产制程比较了解，因此可以预先学握藉由统计得出的失效预计值。如果实际故障率高于预期值，就需要再作老化，提高实际可靠性以满足用户的要求。本文介绍的老化方法与 10 年前儿乎一样，不同 Z 处仅仅在于如何更好地利用老化时间。提高温度、增加动态信号输入以及把工作电压提高到正常值以上筹等，这些都是加快故障出现的通'常做法；但如果在老化过稈中进行测试，则老化成本可以分摊一部份到功能测试上，而且藉由对故障点的监测还能收集到一些有用信息，从总体上节省生产成木，另外，这些信息经统计后还可证明找出某个器件所有早期故障所需的时间是否合适。过去的老化系统进行老化的第一个原因是为了提高半导体器件的可靠性，日前为止还没有其它的替代方法。老化依然是在高温室（通常 125°C 左右）内进行，给器件加上屯子偏压，人部份时候还使用动态驱动信号。很多公司想减少或者全部取消老化，但是他们乂找不到其它训靠的替...
