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全球铜箔基板市场分析

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全球铜箔基板市场分析 台湾工研院 IEK 产品概述 铜箔基板(COPPER CLAD LAMINATC,简称 CCL)是制造电路板(PCB)的关键核心材料,占所有原物料成本比重最高。主要是利用绝缘纸、玻璃纤维布或其他纤维材料等补强材料,经树脂含浸的沾合片(PREPREG)叠合而成之积层板,在高温高压下,于单面或双面覆加铜箔而成。 如表一所示,铜箔基板依基材材质不同可区分属为多不同特性的基板,常见的有纸质基板、复合基板、玻纤环氧基板及软性基板等四种。 纸质基板是以绝缘纸为辅强材、酚醛树脂为黏合材、电解铜箔为导电材组合而成,因板材强度较差而属较低阶产品,主要应用于电视机、音响、计算机等民生家电用品,可依耐燃性分属 XPC 非耐燃板与FR 一 1 耐燃板,FR—1 的耐水性及抗高压漏电性相对较佳。 复合基板主要亦应用于民生用品类,其依使用胶片的不同而可区分为 C EM 一 1 与C E M 一 3 两种,CCM-1 基板内部胶片采用绝缘纸含浸环氧树脂,CEM-3 则以玻纤席经环氧树脂合浸之蕊材作为替代品。 玻纤环氧基板则是所有基板中最常使用者,是由环氧树脂(E P O X Y)、玻纤布(FIBERGLA S S C10TH)和电解铜箔(ED COPPER FOIL)三种材料含浸、压合而成,包含 G-1 0、F R-4、F R 一 5 等数种,其中 F R 一 4、F R 一 5 为阻燃板, 而 F R-4 板也是目前 PCB 产业中使用量最大宗的基板。 软性铜箔基板(FLEXIBLE COPPE R CLAD LAMINATE,简称FCCL)为软板(FPC)主要构成材料,是以铜箔及PI 树脂等原材料制成,若依接著剂的有无,则可以分为有胶系的3 层结构(3 L)及无胶系的2层结构(2L),两者分属不同制作方法的材料特性不同,应用层次不同亦有所区别。一般而言,3L FCCL 应用在大宗的单。双面软板方面;至于2L FCCL 则应用在部分多层软板及高阶软板(如软硬板、COF 等)的制造上。2L FCCL 单价与毛利相对较高,产量则相对不足,因此国内外有许多厂商投入 2L FCCL 生产行列,但目前仍有产出速度过慢,良率不高的同题。 二、市场规模 (一)2009 年全球铜箔基板产值连 62.75 亿美元,年衰退 9.9%, 2010 年将用复正成长,成长力道约 10.3%。 附注说明:资料来源 图一 全球铜箔基板市场规模分析 全球铜箔基板市场随 PCB 产业在金融海啸袭击下,自 2008 下半年急据反转陷入景气寒冬,市场需求大幅下滑,尽管国际铜价一路走扬,铜箔基板业者却拟于接单力道弱而不敢轻言涨价,...

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