全球铜箔基板市场分析

全球铜箔基板市场分析 台湾工研院 IEK 产品概述 铜箔基板（COPPER CLAD LAMINATC，简称 CCL）是制造电路板（PCB）的关键核心材料，占所有原物料成本比重最高。主要是利用绝缘纸、玻璃纤维布或其他纤维材料等补强材料，经树脂含浸的沾合片（PREPREG）叠合而成之积层板，在高温高压下，于单面或双面覆加铜箔而成。 如表一所示，铜箔基板依基材材质不同可区分属为多不同特性的基板，常见的有纸质基板、复合基板、玻纤环氧基板及软性基板等四种。 纸质基板是以绝缘纸为辅强材、酚醛树脂为黏合材、电解铜箔为导电材组合而成，因板材强度较差而属较低阶产品，主要应用于电视机、音响、计算机等民生家电用品，可依耐燃性分属 XPC 非耐燃板与FR 一 1 耐燃板，FR—1 的耐水性及抗高压漏电性相对较佳。 复合基板主要亦应用于民生用品类，其依使用胶片的不同而可区分为 C EM 一 1 与C E M 一 3 两种，CCM-1 基板内部胶片采用绝缘纸含浸环氧树脂，CEM-3 则以玻纤席经环氧树脂合浸之蕊材作为替代品。 玻纤环氧基板则是所有基板中最常使用者，是由环氧树脂(E P O X Y)、玻纤布(FIBERGLA S S C10TH)和电解铜箔(ED COPPER FOIL)三种材料含浸、压合而成，包含 G-1 0、F R-4、F R 一 5 等数种，其中 F R 一 4、F R 一 5 为阻燃板， 而 F R-4 板也是目前 PCB 产业中使用量最大宗的基板。 软性铜箔基板(FLEXIBLE COPPE R CLAD LAMINATE，简称FCCL)为软板(FPC)主要构成材料，是以铜箔及PI 树脂等原材料制成，若依接著剂的有无，则可以分为有胶系的3 层结构(3 L)及无胶系的2层结构(2L)，两者分属不同制作方法的材料特性不同，应用层次不同亦有所区别。一般而言，3L FCCL 应用在大宗的单。双面软板方面；至于2L FCCL 则应用在部分多层软板及高阶软板(如软硬板、COF 等)的制造上。2L FCCL 单价与毛利相对较高，产量则相对不足，因此国内外有许多厂商投入 2L FCCL 生产行列，但目前仍有产出速度过慢，良率不高的同题。 二、市场规模 （一）2009 年全球铜箔基板产值连 62．75 亿美元，年衰退 9．9％， 2010 年将用复正成长，成长力道约 10.3%。 附注说明：资料来源 图一 全球铜箔基板市场规模分析 全球铜箔基板市场随 PCB 产业在金融海啸袭击下，自 2008 下半年急据反转陷入景气寒冬，市场需求大幅下滑，尽管国际铜价一路走扬，铜箔基板业者却拟于接单力道弱而不敢轻言涨价，...