D SP 技术大作业姓名:王小二班级:电信1 11 班 学号:0 123 45 6 7 12 月有关大作业的简单阐明:1
大家只需要往里面添加内容即可,封面及每一部分的标题及格式都不用动;2
红色蓝色部分是对每一部分的阐明,请大家提交时去掉此部分内容;3
正文用宋体小四,正文里所用的标题提议用黑体四号;4
参照文献内容用宋体 5 号;5
最终整个大作业的次序是:封面+各个部分+参照文献+期刊文章;6.正文总体最佳限制在一万字(含符号)以内(按不低于的规定最低是 5 0 00字(含符号))
强调:绝不容许互相抄袭,有类同者两人所有不及格处理,为防止极个别同学等最终从学委那拿现成的抄袭,咱们的大作业最终自己交给老师,不再经学委,详细交的时间另行告知,规定在第 14 周周四前写完
假如不抄袭且大家的作业都按规定正常完毕的话每个班的成绩大概是这样的(0~1 5)%优秀(90~1 0 0 分)(20~40)%良好(8 0~89 分)(40~6 0)%中等(7 0~79 分)(0~20)%及格(6 0~69 分)(0~1 5)%不及格(0~59 分)第 1 部分概述在此部分是 D SP的概述,可以在此处写某些 DSP 的简介,发展,特点,性能指标及芯片选择,系统开发流程等内容,自主选择里面要写的内容,不过此部分是对D S P的一种综述
不低于1 00 0字第 2 部分硬件构造及硬件系统此部分简介某一 D S P 系列或某一 DSP 芯片的硬件构造与系统
不低于 1 0 00 字第 3 部分指令系统此部分简介某一 DSP 系列或某一 DSP 芯片的指令系统
不低于 1 0 00 字第 4 部分软件开发及 CCS 集成开发环境此部分简介 D SP的软件开发流程,对流程中的某些关键部分的简介;对CCS 的认识及用 C C S 进行软件开发的流程等
不低于 1000 字第 5 部分 DS P应