精品文档---下载后可任意编辑电瓷胶装工艺胶装是电瓷产品目前应用最广泛的一种装配型式它主要是指: 利用胶合剂的胶凝或凝固特性, 通过胶合剂填充瓷件和金属附件之间预留的空隙, 连接并构成机械、电气等特性符合使用要求的产品这样一个装配生造技术。电瓷产品的胶装生产工艺设计和实施管理水平以及操作的技艺, 直接关索到产品的质量、产量、生产周期和经济效益胶装生产的基本工艺流程, 下面分别从胶装准备、胶装、胶装养护及硬化三部分进行介绍。一、胶装准备 1、瓷件、附件的清洁处理产品胶装前, 应适时地领回瓷件、附件及其它元器件(缓冲垫片垫圈及一次性使用分的胶装定位圈、楔塞等) , 并核对检查品种规格是否相符, 是否有中间过程损坏, 附件有无局部锈蚀( 一般领用时应已完成整体除锈和非胶装面的防护涂层处理) , 然后将瓷、件附件存放中产生的尘砂泥污和水湿锈迹除去,使之达到清洁干燥。重复使用的胶装定位胶皮圈及橡皮塞、木楔之类, 也应在胶装使用前进行清洁处理,除去粘着的水泥残块和泥砂。精品文档---下载后可任意编辑2、瓷件、附件施缓冲防护涂层施缓冲防护涂层就是目前习惯上所说的刷沥青。当瓷、附件清洁处理并干燥后, 在胶装部位按规定涂刷(或喷) 缓冲防护涂层, 并使之充分干燥, 硬化成膜。涂层的作用是保护胶装部位的瓷、附件不受胶合剂的接触腐蚀,同时改善由于瓷、金属、胶合剂之间的热膨胀系数差异造成的结构温度应力状态, 并能缓和绝缘子受不正常应力冲击时的影响。二、 缓冲防护涂层的厚度要求为 5 一 8 0μm , 涂层施涂而必须清洁干燥, 重复使用的瓷和附件 的残留涂层应当处理干净, 薄层复涂( 前一次涂层干后刷第二次) , 所得涂膜的质量较好, 在采纳与水泥有化学反应的铸铝或合金材料附件时, 应当采纳这种方法。较厚要求的缓冲涂层( 多为端面) 也用复涂来达到厚度要求。刷漆操作应该是认真的, 有规律的。涂刷后的涂层可自然干燥或加热干燥。自然干燥,一般需理小时, 加热干燥(6 0 ℃ )则数分钟即可。要求空气流动, 无粉尘。由于干燥时有大量溶液(采纳混合溶剂时其中有些对人体有害) 挥发, 应特别注意排风措施。涂膜厚度可在标准马铁板上涂刷测量,生产控制和检查则利用经厚度测定合格的漆涂刷的实物样规来作外观和颜色的对比比较。 精品文档---下载后可任意编辑三、胶装将胶合剂填充灌注连接绝缘子瓷件和附件) 的这个装配生产工序。瓷、附件的连接从此开始并定型不变, 剩下的只是...
