单项选择题:(每一道题1 分) 第1 章 原子结构与键合 1. 高分子材料中的C-H 化学键属于 。 (A)氢键 (B)离子键 (C)共价键 2. 属于物理键的是 。 (A)共价键 (B)范德华力 (C)氢键 3. 化学键中通过共用电子对形成的是 。 (A)共价键 (B)离子键 (C)金属键 第2 章 固体结构 4. 面心立方晶体的致密度为 C 。 (A)100% (B)68% (C)74% 5. 体心立方晶体的致密度为 B 。 (A)100% (B)68% (C)74% 6. 密排六方晶体的致密度为 C 。 (A)100% (B)68% (C)74% 7. 以下不具有多晶型性的金属是 。 (A)铜 (B)锰 (C)铁 8. 面心立方晶体的孪晶面是 。 (A){112} (B){110} (C){111} 9. fcc、bcc、hcp 三种单晶材料中,形变时各向异性行为最显著的是 。 (A)fcc (B)bcc (C)hcp 10. 在纯铜基体中添加微细氧化铝颗粒不属于一下哪种强化方式? (A)复合强化 (B)弥散强化 (C)固溶强化 11. 与过渡金属最容易形成间隙化合物的元素是 。 (A)氮 (B)碳 (C)硼 12. 以下属于正常价化合物的是 。 (A)Mg2Pb (B)Cu5Sn (C)Fe3C 第3 章 晶体缺陷 13. 刃型位错的滑移方向与位错线之间的几何关系? (A)垂直 (B)平行 (C)交叉 14. 能进行攀移的位错必然是 。 (A)刃型位错 (B)螺型位错 (C)混合位错 15. 在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子,这样的缺陷称为 。 (A)肖特基缺陷 (B)弗仑克尔缺陷 (C)线缺陷 16. 原子迁移到间隙中形成空位-间隙对的点缺陷称为 (A)肖脱基缺陷 (B)Frank 缺陷 (C)堆垛层错 17. 以下材料中既存 在晶界 、又存 在相 界 的是 (A)孪晶铜 (B)中碳钢 (C)亚 共晶铝硅 合金 18. 大 角 度晶界 具有____________个 自 由 度。 (A)3 (B)4 (C)5 第4 章 固体中原子及 分子的运 动 19. 菲 克第一定 律 描 述 了 稳 态 扩 散的特征 ,即 浓 度不随 变化。 (A)距 离 (B)时间 (C)温 度 20. 在置换型固溶体中,原子扩散的方式一般为 。 (A)原子互换机制 (B)间隙机制 (C)空位机制 21. 固体中原子和分子迁移运动的各种机制中,得到实验充分验证的是 (A)间隙机制 (B)空位机制 (C)交换机制 22. 原子扩散的驱动力是 。 (A)组元的浓度梯度 (B)组元的化学势梯度 (C)温度梯...