材料科学基础复习题及答案

单项选择题：（每一道题1 分） 第1 章 原子结构与键合 1. 高分子材料中的C-H 化学键属于 。 （A）氢键 （B）离子键 （C）共价键 2. 属于物理键的是 。 （A）共价键 （B）范德华力 （C）氢键 3. 化学键中通过共用电子对形成的是 。 （A）共价键 （B）离子键 （C）金属键 第2 章 固体结构 4. 面心立方晶体的致密度为 C 。 （A）100% （B）68% （C）74% 5. 体心立方晶体的致密度为 B 。 （A）100% （B）68% （C）74% 6. 密排六方晶体的致密度为 C 。 （A）100% （B）68% （C）74% 7. 以下不具有多晶型性的金属是 。 （A）铜 （B）锰 （C）铁 8. 面心立方晶体的孪晶面是 。 （A）{112} （B）{110} （C）{111} 9. fcc、bcc、hcp 三种单晶材料中，形变时各向异性行为最显著的是 。 （A）fcc （B）bcc （C）hcp 10. 在纯铜基体中添加微细氧化铝颗粒不属于一下哪种强化方式？ （A）复合强化 （B）弥散强化 （C）固溶强化 11. 与过渡金属最容易形成间隙化合物的元素是 。 （A）氮 （B）碳 （C）硼 12. 以下属于正常价化合物的是 。 （A）Mg2Pb （B）Cu5Sn （C）Fe3C 第3 章 晶体缺陷 13. 刃型位错的滑移方向与位错线之间的几何关系？ （A）垂直 （B）平行 （C）交叉 14. 能进行攀移的位错必然是 。 （A）刃型位错 （B）螺型位错 （C）混合位错 15. 在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子，这样的缺陷称为 。 （A）肖特基缺陷 （B）弗仑克尔缺陷 （C）线缺陷 16. 原子迁移到间隙中形成空位-间隙对的点缺陷称为 （A）肖脱基缺陷 （B）Frank 缺陷 （C）堆垛层错 17. 以下材料中既存 在晶界 、又存 在相 界 的是 （A）孪晶铜 （B）中碳钢 （C）亚 共晶铝硅 合金 18. 大 角 度晶界 具有____________个 自 由 度。 （A）3 （B）4 （C）5 第4 章 固体中原子及 分子的运 动 19. 菲 克第一定 律 描 述 了 稳 态 扩 散的特征 ，即 浓 度不随 变化。 （A）距 离 （B）时间 （C）温 度 20. 在置换型固溶体中，原子扩散的方式一般为 。 （A）原子互换机制 （B）间隙机制 （C）空位机制 21. 固体中原子和分子迁移运动的各种机制中，得到实验充分验证的是 （A）间隙机制 （B）空位机制 （C）交换机制 22. 原子扩散的驱动力是 。 （A）组元的浓度梯度 （B）组元的化学势梯度 （C）温度梯...