单项选择题:(每一道题1 分) 第1 章 原子结构与键合 1. 高分子材料中的C-H 化学键属于 C 。 (A)氢键 (B)离子键 (C)共价键 2. 属于物理键的是 B 。 (A)共价键 (B)范德华力 (C)氢键 3. 化学键中通过共用电子对形成的是 A 。 (A)共价键 (B)离子键 (C)金属键 第2 章 固体结构 4. 面心立方晶体的致密度为 C 。 (A)100% (B)68% (C)74% 5. 体心立方晶体的致密度为 B 。 (A)100% (B)68% (C)74% 6. 密排六方晶体的致密度为 C 。 (A)100% (B)68% (C)74% 7. 以下不具有多晶型性的金属是 A 。 (A)铜 (B)锰 (C)铁 8. 面心立方晶体的孪晶面是 C 。 (A){112} (B){110} (C){111} 9. fcc、bcc、hcp三种单晶材料中,形变时各向异性行为最显著的是 C 。 (A)fcc (B)bcc (C)hcp 10. 在纯铜基体中添加微细氧化铝颗粒不属于一下哪种强化方式?C (A)复合强化 (B)弥散强化 (C)细晶强化 第3 章 晶体缺陷 11. 刃型位错的滑移方向与位错线之间的几何关系?A (A)垂直 (B)平行 (C)交叉 12. 能进行攀移的位错必然是 A 。 (A)刃型位错 (B)螺型位错 (C)混合位错 13. 在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子,这样的缺陷称为 B 。 (A)肖特基缺陷 (B)弗仑克尔缺陷 (C)线缺陷 14. 原子迁移到间隙中形成空位-间隙对的点缺陷称为B (A)肖脱基缺陷 (B)Frank 缺陷 (C)堆垛层错 15. 以下材料中既存在晶界、又存在相界的是B (A)孪晶铜 (B)中碳钢 (C)亚共晶铝硅合金 16. 大角度晶界具有_________C___个自由度。 (A)3 (B)4 (C)5 第4 章 固体中原子及分子的运动 17. 菲克第一定律描述了稳态扩散的特征,即浓度不随 B 变化。 (A)距离 (B)时间 (C)温度 18. 在置换型固溶体中,原子扩散的方式一般为 C 。 (A)原子互换机制 (B)间隙机制 (C)空位机制 19. 原子扩散的驱动力是 B 。 (A)组元的浓度梯度 (B)组元的化学势梯度 (C)温度梯度 20. A 和A-B合金焊合后发生柯肯达尔效应,测得界面向A 试样方向移动,则 A 。 (A)A 组元的扩散速率大于B 组元 (B)B 组元的扩散速率大于A 组元 (C)A、B 两组元的扩散速率相同 21. 下述有关自扩散的描述中正确的为 C 。 (A)自扩散系数由浓度梯度引起 (B)自扩散又称为...