单项选择题：（每一道题1 分） 第1 章 原子结构与键合 1. 高分子材料中的C-H 化学键属于 C 。 （A）氢键 （B）离子键 （C）共价键 2. 属于物理键的是 B 。 （A）共价键 （B）范德华力 （C）氢键 3. 化学键中通过共用电子对形成的是 A 。 （A）共价键 （B）离子键 （C）金属键 第2 章 固体结构 4. 面心立方晶体的致密度为 C 。 （A）100% （B）68% （C）74% 5. 体心立方晶体的致密度为 B 。 （A）100% （B）68% （C）74% 6. 密排六方晶体的致密度为 C 。 （A）100% （B）68% （C）74% 7. 以下不具有多晶型性的金属是 A 。 （A）铜 （B）锰 （C）铁 8. 面心立方晶体的孪晶面是 C 。 （A）{112} （B）{110} （C）{111} 9. fcc、bcc、hcp三种单晶材料中，形变时各向异性行为最显著的是 C 。 （A）fcc （B）bcc （C）hcp 10. 在纯铜基体中添加微细氧化铝颗粒不属于一下哪种强化方式？C （A）复合强化 （B）弥散强化 （C）细晶强化 第3 章 晶体缺陷 11. 刃型位错的滑移方向与位错线之间的几何关系？A （A）垂直 （B）平行 （C）交叉 12. 能进行攀移的位错必然是 A 。 （A）刃型位错 （B）螺型位错 （C）混合位错 13. 在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子，这样的缺陷称为 B 。 （A）肖特基缺陷 （B）弗仑克尔缺陷 （C）线缺陷 14. 原子迁移到间隙中形成空位-间隙对的点缺陷称为B （A）肖脱基缺陷 （B）Frank 缺陷 （C）堆垛层错 15. 以下材料中既存在晶界、又存在相界的是B （A）孪晶铜 （B）中碳钢 （C）亚共晶铝硅合金 16. 大角度晶界具有_________C___个自由度。 （A）3 （B）4 （C）5 第4 章 固体中原子及分子的运动 17. 菲克第一定律描述了稳态扩散的特征，即浓度不随 B 变化。 （A）距离 （B）时间 （C）温度 18. 在置换型固溶体中，原子扩散的方式一般为 C 。 （A）原子互换机制 （B）间隙机制 （C）空位机制 19. 原子扩散的驱动力是 B 。 （A）组元的浓度梯度 （B）组元的化学势梯度 （C）温度梯度 20. A 和A-B合金焊合后发生柯肯达尔效应，测得界面向A 试样方向移动，则 A 。 （A）A 组元的扩散速率大于B 组元 （B）B 组元的扩散速率大于A 组元 （C）A、B 两组元的扩散速率相同 21. 下述有关自扩散的描述中正确的为 C 。 （A）自扩散系数由浓度梯度引起 （B）自扩散又称为...
