气 硅 的 应 用 和 性 能 分 析 一 、 总 体 介 绍 气 相 法 二 氧 化 硅 从 结 构 上 分 为 亲 水 性 和 疏 水 性 两 种 ， 亲 水 和 疏 水 气 硅 的 作用 原 理 大 体 上 都 是 靠 气 硅 表 面 的 羟 基 和 树 脂 、 单 体 以 及 气 硅 之 间 形 成 氢 键 ， 构 成三 维 网 状 结 构 ， 达 到 相 关 的 作 用 。 疏 水 性 气 硅 除 了 气 硅 表 面 羟 基 外 ， 主 要 是 依 靠气 硅 表 面 经 过 改 性 的 烷 基 之 间 缠 绕 构 成 三 维 网 状 结 构 。 所 以 ， 亲 水 性 气 硅 只 能 用于 极 性 较 低 的 体 系 内 （ 高 极 性 下 无 法 形 成 氢 键 ）， 而 疏 水 性 气 硅 主 要 用 于 极 性 较高 的 体 系 内 （ 可 以 依 靠 改 性 的 烷 基 缠 绕 起 作 用 ）。 在 胶 粘 剂 和 复 材 行 业 还 要 根 据客 户 的 要 求 选 择 粒 径 、 表 面 改 性 种 类 （ 二 甲 基 二 氯 硅 烷 ， 六 甲 基 二 硅 氮 烷 等 ）。 不 论 亲 水 性 还 是 疏 水 性 ， 粒 径 越 大 越 好 分 散 ； 粒 径 越 小 ， 气 硅 作 用 效 果 越好 。 即 气 硅 的 作 用 来 源 于 气 硅 微 粒 表 面 的 硅 羟 基 和 改 性 基 团 ，单 位面 积上 硅 羟 基和 改 性 基 团 数量越 多， 作 用 越 明显。 溶剂 型体 系 中气 硅 能 发挥良好 作 用 取决于 分 散 和 添加的 顺序， 运用 锯齿形齿盘时， 气 硅 的 分 散 线速度要 达 到 7m/s以 上 ， 通常建议8-10m/s,计算公式如下 ： Vp (m/s)= w (rpm). Ø (cm). ∏ . 6000-1 圆周速度＝转速×圆盘直径 ×∏×6000-1 高 强度研磨、 砂磨、 介 质磨和 辊压机的 分 散 能 力充分 ， 同时也是 被推荐用 来分 散 高 比表 面 积类 型（ >300m2/g） 的 气 硅 产品， 也适用 于 要 求 最高 的 增稠效 率、最佳的 长期稳定性 、 最好 的 细度和 光泽（ 涂料、 指甲 打磨等 ） 的 产品 水性体系内气硅的分散比较容易，5-7 米/秒的分散速度就可以分散。 在液体中，气硅主要起的作用就是增稠、触...
