1 乐 曲 播 放 器 的 VHDL 设 计 1.设 计 背 景 随 着 电 子 技 术 的 飞 速 发 展 ，微 电 子 技 术 的 进 步 主 要 表 现 在 大 规 模 集 成 电 路 加工 技 术 即 半 导 体 工 艺 技 术 的 发 展 上 ，使 得 表 征 半 导 体 的 工 艺 水 平 的 线 宽 已 经 达 到60nm， 并 在 不 断 地 缩 小 ， 表 现 在 硅 片 单 位 面 积 上 ， 集 成 了 更 多 的 晶 体 管 。 集 成 电路 设 计 正 在 不 断 地 向 超 大 规 模 、 极 低 功 耗 和 超 高 速 的 方 向 发 展 ， 电 子 产 品 的 功 能越 来 越 强 大 ， 体 积 越 来 越 小 ， 功 耗 越 来 越 低 。 传 统 电 子 电 路 的 设 计 ， 首 先 要 对 系 统 进 行 分 析 ， 然 后 按 功 能 对 系 统 进 行 划 分 ，接 下 来 就 要 选 择 特 定 芯 片 ， 焊 接 成 PCB 电 路 板 ，最 后 对 成 品PCB 电 路 板 进 行 调 试 。这 样 的 设 计 没 有 灵 活 性 可 言 ， 搭 成 的 系 统 需 要 的 芯 片 种 类 多 且数目大 ， 而且对 于电 路 图的 设 计 和 电 路 板 的 设 计 都需 要 很大 的 工 作量， 工 作难度也很高 。 可 编程逻辑器 件和 EDA 技 术 的 使 用使 设 计 方 法发 生了 质的 变化。 把以前“电 路 设 计 +硬件搭 试 +调 试 焊 接 ”转化为“功 能 设 计 +软 件模 拟 +仿 真 下 载 ”。 利 用EDA 开 发 平 台 ，采 用可 编程逻辑器 件CPLD／ FPGA 使 硬件的 功 能 可 通 过 编程来 实 现 ， 这 种 新 的 基于芯 片 的 设 计 方 法能 够 使 设 计 者 有 更 多 机 会 充 分 发 挥 创 造 性 思 维 ， 实 现 多 种 复 杂数字 逻辑系 统 的 功 能 ， 将 原 来 由 电 路 板 设 计 完 成 的 工 作放 到 芯 片 的 设 计 中 进 行 ，减 少 了 连 线 和 体 积 ， 提 高 了 集 成 度， 降 低 了 干 扰 ， 大 大 减 轻 了 电 路 设 计 和PCB设 计 的 工 作量和 难度， 增 强 了 设 计 的 灵 活 性 ， 有 效 地 提 高...
