用于封装电子元器件的低压注塑技术 近 20 年来，聚酰胺热熔胶已经变得越来越重要。汽车制造业将这类产品用于密封电子元器件已经有数年了,我们也已很早就意识到了此类产品在保护汽车电子系统中的精密电子元器件（如：印刷电路板）的重要性。 低压注塑工艺 这种低压注塑工艺与热塑性塑料的注塑成型技术非常相似。颗粒状的热熔胶被加热至熔化，以便在液体状态下进行下一步加工，如图 1。与传统的注塑成型技术不同的是，这种单组份热熔胶在特殊设计的模具中只需要 2 到 40 巴的低压就可以完成封装电子元器件的工艺。这种低压范围之所以成为可能，是因为这种热熔胶在熔融状态下的粘稠度很低，仅在 1000 到8000 mPa.s之间。另外，注塑的温度范围在 180 到 240 摄氏度之间，通过这种方法，可以温和地将线束、连接器、微动开关、传感器和电路板等精密、敏感的电子元器件封装起来，而不会对其产生伤害。图 2 为一个已经封装好的部件，被琥珀色或黑色的低压注塑材料所包封。在热熔胶被注入模具之后，随即开始冷却及固化，固化时间因胶量的不同而不同，大约在10 到 50 秒之间。除了保护元器件免受周围环境的影响，该低压注塑材料还可以起到抗冲击，缓冲应力的作用。此外，该材料还可以作为电绝缘材料。首页上的图片显示了一个用琥珀色热熔胶料封装的电子元器件。 低压注塑材料 用于这种技术的化学材料是以二聚脂肪酸为基础的聚酰胺热熔胶。该脂肪酸来自于可再生资源，比如大豆、油菜籽和葵花籽，然后缩聚成二聚物。在缩聚过程中，该二聚脂肪酸与二胺发生反应，释放出水，生成聚酰胺热熔胶。这类产品的显著特点是耐温范围较广，也就是说，产品具有低温柔韧性，与此同时，还具有抗高温蠕变性。 因为比其他热熔材料更加坚固结实，这些产品具有类似于塑料的特性。在注塑过程中，这些粘合剂确实需要发挥塑料的功能――换句话说，粘合剂不仅仅是两个基材表面之间的一层薄膜，而是外部 3 维构造不可或缺的一部分。热塑性塑料外壳可以完全被这些粘合剂所取代。 除了机械上的优越性，这类产品的另一个重要特点是它的粘性。它可以将被封装的各层之间（比如电线绝缘材料，外壳材料以及电路板）牢固地粘合起来，从而形成一个完美的防水系统。 一种材料的多样化特性只有通过融合不同的原材料来实现。由于这样的融合，这种聚酰胺材料没有一个明确的熔点，而是具有一个较为宽泛的软化范围。同样的道理，这种情况也适用于玻璃化温度，更准确地说...
