表面组装技术术语 1. 表面组装元器件surface mounted components/surface mounted devices(SMC/SMD) 外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。 同义词：表面安装元器件；表面贴装元器件。 2．表面组装技术surface mount technology(SMT) 无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。 同义词：表面安装技术；表面贴装技术。 3. 表面组装组件surface mounted assemblys(SMA) 采用表面组装技术完成装联的印制板组装件。简称组装板或组件板。 同义词：表面安装组件。 4. 再流焊 reflow soldering 通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 5. 波峰焊 wave soldering 将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 6. 组装密度 assembly density 单位面积内的焊点数目。 7. 矩形片状元器件rectangular chip component 两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。 8. 圆柱形表面组装元器件metal electrode face(MELF)component；cylindrical devices 两端无引线，有焊端的圆柱形表面组装元器件。 9. 小外形封装small outline package(SOD) 小外形模压塑料封装；两侧具有翼开或 J 形短引线的一种表面组装元器件封装形式。 10. 小外形晶体管 small outline transistor(SOT) 采用小外形封装结构的表面组装晶体管。 11. 小外形二极管 small outline diode(SOD) 采用小外形封装结构的表面组装二极管。 12. 小外形集成电路 small outline integrated circuit(SOIC) 指外引线数目不超过 28 条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式其中具有翼形短引线者称为SOL 器件，具有 J 形短引线者称为SOJ 器件。 13. 收缩型小外形封装shrink small outline package(SSOP) 近似小外形封装，但宽度比小外形封装更窄，可节省组装面积的新型封装。 14. 芯片载体 chip carrier 表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或短引线；也泛指采用这种封装的表面组装集成电路。 15....
