序号料号缺陷名称原因分析19852b水印金面粗糙铜面深度氧化，过化金前处理时造成铜面厚度不均，进而造成金面厚度不均而产生色25135露镍镍缸与金缸之间的处理不干净，造成镍上无法上金36893b面铜过厚为了满足孔铜厚度造成面铜过厚48943金面上osp膜1，板子铜面过大2，微蚀缸铜离子过多3，造成铜离子附着在金面上4，选化药水对铜离子以及铜可以共用电子轨道因而造成金面上0sp51131甩油阻焊固化不足64749蚀刻不净（严重）铜厚超标严重74744蚀刻不净（轻微）铜厚超标89852盲孔凹陷不足（大于15um）前处理不净91011湿制程常12131415161718192021222324252627282930改善措施返工流程对板子的存放环境与时间进行严格管控磨至漏镍-选化干膜-沉金加强对金缸之前水洗的管控力度退osp膜-印选化干膜-喷砂（关微蚀）-华讯后酸-金缸防止孔铜被咬噬，因而制作干膜进行堵孔制作通孔干膜-曝光显影-减铜加强对osp的药水管控力度微蚀换缸-干板线（1.5m/min）去膜-重新上膜加烤uv加烤-重新固化155° *30mins重新蚀刻需要线路补偿，防止线幼线路补偿（1mil）-des减铜减铜-十倍镜观察前处理换缸减铜-填孔制程常见问题原因及返工方式汇总（1）注意事项备注线路，焊盘距离最小2mil，一般都在板的中间，线路发红，毛边过大1不能填孔减铜，容易造成最后镀铜不够5mil，这样容易铜面分层2，盲孔向下（1）
