1 电镀液的处理(一):电解法 净化镀液通常有以下几种方法： 电解法 电解处理亦是电镀过程，所不同的只是在阴极上不吊挂零件，而是改为吊挂以去除杂质而制作的电解板(又称假阴极)。在通电的情况下，使杂质在阴极电解板上沉积、夹附或还原成相对无害的物质。在少数情况下，电解去除杂质也有在阳极上进行的，使某些能被氧化的杂质，在通电的情况下，到达阳极上氧化为气体逸出或变为相对无害的物质。 电解法适用于去除容易在电极上除去或降低其含量的杂质。 (1)电解条件的选择。这里所指的电解，目的是要去除镀液中的杂质，但是在电解去除杂质的同时，往往也伴随有溶液中主要金属离子的放电沉积。为了提高去除杂质的速率，减慢溶液中主要金属离子的沉积速率，就要注意电解处理的操作条件。 ①电流密度：电解处理时，以控制多大的电流密度为好，原则上要按照电镀时杂质起不良影响的电流密度范围。也就是说，在电镀过程中，若杂质的影响反映在低电流密度区，那么电解处理时应控制在低电流密度下进行，假使杂质的影响反映在高电流密度区，则应选用高电流密度进行电解；如果杂质在高电流密度区和低电流密度区都有影响，那么可先用高电流密度电解处理一段时间，然后再改用低电流密度电解处理，直至镀液恢复正常。在一般情况下，凡是用低电流密度电解可以去除的杂质，为了减少镀液中主要放电金属离子的沉积，一般都采用低电流密度电解。事实上，电镀生产中，多数杂质的影响反映在低电流密度区，所以通常电解处理的电流密度控制在 O．1 A／dm2～O．5 A／dm2 之间。 ②温度和 pH 值：电解处理时温度和 pH 的选择，原则上也是要根据电镀时杂质起不良影响较大的温度和 pH 范围。例如镀镍溶液中的铜杂质和 NO3-杂质，在 pH 较低时的影响较大，所以电解去除镀镍溶液中的铜杂质和 NO3-杂质时，应选用低 pH 进行电解，在这样的条件下，去除杂质的速率较快。有些杂质在电解过程中会分解为气体(如 NO3-在阴极上还原为氮氧化物或氨，Cl-在阳极上氧化为 Cl2，等，这时就应选用高温电解，使电解过程中形成的气体挥发逸出(气体在溶液中的溶解度，一般随温度升高而降低)，从而防止它溶解于水而重新沾污镀液。 按照一般规律，随着镀液温度的升高，电解去除杂质的速率也增大，所以当加温对镀液主要成分没有影响时，电解处理宜在加温下进行。但究竟以控制在什么温度为好，最好通过小试验确定。 2 ③搅拌：电解处理既然是依靠杂质在阴极(或阳极)的表...
