硅 麦 克 风 器 件 设 计 综 述 一 、 硅 麦 克 风 概 述 麦 克 风 学 名 为 传 声 器 ， 能 够 将 声 音 信 号 转 换 为 电 信 号 的 能 量 转 换 器 件 ， 也 称话 筒 ， 麦 克 风 ， 微 音 器 。 硅 微 型 麦 克 风 ， 通 过 利 用 集 成 电 路 技 术 将 微 型 机 械 系 统 与 电 子 组 件 集 成 于 硅晶 面 板 的 表 面 。 在 消 费 性 应 用 市 场 方 面 ， 未 来 将 朝 个 人 可 携 式 的 产 品 发 展 ， 通 讯应 用 市 场 则 以RF MEMS、 MEMS 麦 克 风 为 主 。 未 来 低 成 本 、 高 性 能 的MEMS 麦 克 风取 代 ECM 麦 克 风 将 成 为 趋 势 ， 其 中 MEMS 麦 克 风 于 手 机 上 将 率 先 广 泛 使 用 。 硅 麦 克 风 是 一 种 低 成 本 、 高 性 能 以 取 代 传 统 ECM 麦 克 风 的 新 技 术 。 和 传 统麦 克 风 需 要 客 户 在 应 用 中 离 线 、手 动 装 配 不 一 样 的 是 硅 麦 克 风 是 封 装 在 卷 带 中 的 ，因 此 可 以 利 用 传 统 的 表 面 贴 片 设 备 完 成 自 动 装 配 。由 于 采 用 硅 材 料 制 作， 这种 具有革新 意义的 麦 克 风 汲取 了半导体工艺技 术 的 种 种 优点。这样 生产 出来 的 麦 克 风集 生产 高 度重复性 、 优异的 声 音 性 能 和 将 来 灵活的 扩展 性 能 于 一 身。 二、 硅 麦 克 风 工作原理 传 统 麦 克 风 是 根据声 波产 生的 空气流动 对薄片 的 冲击， 使 其 产 生形变， 从而改变电 容， 是 输出电 信 号 改变， 从而反映出入口处的 声 波的 频率 和 幅度的 变化。 硅 麦 克 风 的 组 成 一 般是 由MEMS 微 电 容传 感器 、 微 集 成 转 换 电 路 、 声 腔、 RF抗干扰电 路 这几个 部分组 成 的 。 MEMS 微 电 容极头包括接受声 音 的 硅 振膜和 硅 背极， 硅 振膜可 以 直接接收到音 频信 号 ， 经过 MEMS 微 电 容传 感器 传 输给微 集 成 电路 ， 微 集 成 电 路 把高 阻的 音 频电 信 号 转 换 并放大成 低 阻的 电 信 ...
