硬 件 设 计 技 术 提 高 系 列 -高 速 电 路 接 口 与应用 李晶 硬 件 设 计 技 术 提 高 系 列 高 速 电 路 接 口 与应用 V0
4 李晶 2011-12 硬 件 设 计 技 术 提 高 系 列 -高 速 电 路 接 口 与应用 李晶 版本 作者 描述 日期 0
1 李晶 初始版本,包含 LVPECL/LVDS/CML 电平的介绍和各种对接方法 2011-10-11 0
2 李晶 增加电平匹配原则和交流匹配的电容选择 2011-11-18 0
3 李晶 增加 TMDS 电平/HDMI 总线介绍 2011-11-27 0
4 李晶 增加 HCSL 电平介绍 2011-12-05 0
5 李晶 增加 PCI-express 总线介绍 待定 0
6 李晶 增加 SATA 总线介绍 待定 0
7 李晶 增加 USB3
0 总线介绍 待定 0
8 李晶 增加预加重/去加重/前冲技术介绍 待定 0
9 李晶 增加预加重/去加重/前冲技术介绍 待定 硬 件 设 计 技 术 提 高 系 列 -高 速 电 路 接 口 与应用 李晶 高 速 电 路 接 口 与应用 1
常用高速差分电平介绍 1
LVPECL LVPECL 电平的输入输出结构如下图,右侧的输入内置了直流偏置电阻: VccVccVccVccVcc-2
0VLVPECL驱动器50欧VccVccVccVccVCC-2
0VLVPECL驱动器Vcc-1
3V1k1kIN+IN-50欧50欧 VOH=VCC-0
9V VOL=VCC-1
7V IOH=22mA IOL=6mA PECL 电平的特点 PECL 信号的回流是依靠高电平平面(即VCC)回流的,而不是低电平平面回流
所以,为了尽可能的避免信号被干扰,要求电源平面干扰比较小
也就是说,如果电源平面干扰很大,很可能会干扰