第 1 页共 9 页产品名称密级产品版本共页工艺总体设计方案拟制：日期：yyyy-mm-dd审核：日期：yyyy-mm-dd批准：日期：yyyy-mm-dd修订记录日期修订版本修改描述作者1 产品概述 52 单板方案 52.1.1 继承产品及同类产品工艺分析 52.1.2 竞争对手工艺分析 52.1.3 单板工艺特点分析 52.1.3.1产品结构分析 52.1.3.2PCB 及关键器件工艺特点分析 52.1.4 单板热设计 62.1.5单板装配 62.1.6 工艺路线设计 62.2工艺能力分析及关键工序及其质量控制方案 72.2.1器件工艺难点分析：72.2.2 单板组装工艺难点分析及质量控制方案 72.3制造瓶颈分析 72.4 平台工具/工装选用和新工具/工装 83 整机方案 83.1 BOM 结构分层方案 83.2 工序设计 83.3 关键工序及其质量控制方案 83.3.1 装配保证产品外观质量 83.3.2 装配保证产品互连互配要求 83.3.3 装配保证产品防护要求 83.3.4 装配保证其它要求 83.4 生产安全要求 83.5 制造瓶颈分析 83.6 工具/工装方案（加个表:序号\工装名称\工装目的）93.7 新工艺和特殊工艺技术分析 94 环保设计要求 94.1 单板环保设计要求 94.2整机设计环保要求 9XX 工艺总体设计方案关键词：摘要：缩略语清单：＜对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释＞。1 产品概述产品基本情况介绍，对产品的网络地位，运行环境、产品配置、系统功耗、结构特点、产品结构框图（包括机柜、插框、单板名称、数量）、各单板在产品中的位置进行介绍。2 单板方案2.1 生产方式确定和工序设计（依照现有的成熟的制造模式，结合各单板的特点（尺寸、板材、关键元器件、元器件种类数、元器件数量、结构设计要求、估计产量等）确定并列出各单板的加工工艺流程；分析各单板对工艺流程中各个工序的关键影响因素，有针对性地设计各工序合理的解决方法）2.1.1 继承产品及同类产品工艺分析分析继承产品、同类产品单板的工艺路线，工艺难点，品质水平，市场工艺返修率，关键器件缺陷率，热设计，故障检测方式等。2.1.2 竞争对手工艺分析分析竞争对手单板材料，器件型号 PCB 布局，可能的组装工艺、故障检测方式，热设计，屏蔽设计，结构设计特点等。2.1.3 单板工艺特点分析2.1.3.1 产品结构分析根据插框/盒体等结构、尺寸，描述单板安装及紧固方式；结构件（扣板、拉手条等）种类及可装配性、可操作性、禁布区等；结构对单板工艺设计的影响因素（连接器选型、禁布区、器件高度...
