第 1 页共 9 页产品名称密级产品版本共页工艺总体设计方案拟制：日期：yyyy-mm-dd审核：日期：yyyy-mm-dd批准：日期：yyyy-mm-dd修订记录日期修订版本修改描述作者1 产品概述 52 单板方案 52
1 继承产品及同类产品工艺分析 52
2 竞争对手工艺分析 52
3 单板工艺特点分析 52
1产品结构分析 52
2PCB 及关键器件工艺特点分析 52
4 单板热设计 62
5单板装配 62
6 工艺路线设计 62
2工艺能力分析及关键工序及其质量控制方案 72
1器件工艺难点分析：72
2 单板组装工艺难点分析及质量控制方案 72
3制造瓶颈分析 72
4 平台工具/工装选用和新工具/工装 83 整机方案 83
1 BOM 结构分层方案 83
2 工序设计 83
3 关键工序及其质量控制方案 83
1 装配保证产品外观质量 83
2 装配保证产品互连互配要求 83
3 装配保证产品防护要求 83
4 装配保证其它要求 83
4 生产安全要求 83
5 制造瓶颈分析 83
6 工具/工装方案（加个表:序号\工装名称\工装目的）93
7 新工艺和特殊工艺技术分析 94 环保设计要求 94
1 单板环保设计要求 94
2整机设计环保要求 9XX 工艺总体设计方案关键词：摘要：缩略语清单：＜对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释＞
1 产品概述产品基本情况介绍，对产品的网络地位，运行环境、产品配置、系统功耗、结构特点、产品结构框图（包括机柜、插框、单板名称、数量）、各单板在产品中的位置进行介绍
2 单板方案2
1 生产方式确定和工序设计（依照现有的成熟的制造模式，结合各单板的特点（尺寸、板材、关键元器件、元器件种类数、元器件数量、结构设计要求、估计产量等）确定并列出各
