ic 芯片命名规章 1 、 IC 芯 片 命 名 规 章 MAXIM 专 有 产 品 型 号 命 名MAXXXX(X)XXX1234561．前缀：MAXIM 公司产品 2．产品字母后缀：三字母后缀：C=温度范围；P=封装类型；E=管脚数四字母后缀：B=指标等级或附带功能；C=温度范围；P=封装类型；I=管脚数 3．指标等级或附带功能：A 表示 5%的输出精度，E 表示防静电 4．温度范围：C=0℃至 70℃〔商业级〕I=-20℃至+85℃〔工业级〕E=-40℃至+85℃〔扩展工业级〕A=-40℃至+85℃〔航空级〕M=-55?至+125℃〔军品级〕5．封装形式:ASSOP(缩小外型封装)QPLCCBCERQUADR 窄体陶瓷双列直插封装 CTO-220, 2、TQFP(薄型四方扁平封装)S 小外型封装 D 陶瓷铜顶封装TTO5,TO-99,TO-100E 四分之一大的小外型封装 UTSSOP,μMAX,SOTF陶 瓷 扁 平 封 装 H 模 块 封 装 ,SBGAW 宽 体 小 外 型 封 装〔300mil〕JCERDIP(陶瓷双列直插)XSC-70〔3 脚，5 脚，6 脚〕KTO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装 LLCC(无引线芯片承载封装)ZTO-92MQUADMMQFP(公制四方扁平封装)/D 裸片 N 窄体塑封双列直插 /PR 增 加 型 塑 封 P 塑 料 /W 晶 圆 6 ． 管 脚 数 量 ：A:8J:32K:5，68S:4，80B:10，64L:40T:6，160C:12，192M:7，48U:60D:14N:18 3、V:8〔圆形〕E:16O:42W:10〔圆形〕F:22，256P:20X:36G:24Q:2，100Y:8〔圆形〕H:44R:3，84Z:10〔圆形〕I:28AD 常用产品型号命名单块和混合集成电路 XXXX XXXXX123451．前缀：AD 模拟器件 HA 混合集成A/DHD 混合集成 D/A2．器件型号 3．一般说明：A 其次代产品，DI 介质隔离，Z 工作于 12V4．温度范围/性能〔按参数性能提高排列〕： I、J、K、L、M0℃至 70℃ A、B、C-25℃或-40℃至 85℃ S、T、U-55℃至 125℃5．封装形式： 4、 D 陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装 E 陶瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装 F 陶瓷扁平封 装 S 塑 料 四 周 引 线 扁 平 封 装 G 陶瓷针阵列 ST 薄型四周引线扁平封装 H 密封金属管帽 T TO-92型封装 JJ 形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装 M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插 N 料有引线芯片载体 Y 单列直插 Q 陶瓷熔封双列直插 Z 陶瓷有引线芯片载体 P 塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件 XXXXXX 5 、 XBIEX/8831234561 ． 器 件 分 类 ： ADC A/D 转 ...
