芯片制造-半导体工艺教程 Microchip Fabrication ----A Practical Gu ide to Semicondu tor Processing 目录: 第一章:半导体工业[1] [2] [3] 第二章:半导体材料和工艺化学品[1] [2] [3] [4] [5] 第三章:晶圆制备[1] [2] [3] 第四章:芯片制造概述[1] [2] [3] 第五章:污染控制[1] [2] [3] [4] [5] [6] 第六章:工艺良品率[1] [2] 第七章:氧化 第八章:基本光刻工艺流程-从表面准备到曝光 第九章:基本光刻工艺流程-从曝光到最终检验 第十章:高级光刻工艺 第十一章:掺杂 第十二章:淀积 第十三章:金属淀积 第十四章:工艺和器件评估 第十五章:晶圆加工中的商务因素 第十六章:半导体器件和集成电路的形成 第十七章:集成电路的类型 第十八章:封装 附录:术语表 #1 第一章 半导体工业--1 芯片制造-半导体工艺教程 点击查看 章节目录 by r53858 概述 本章通过历史简介，在世界经济中的重要性以及纵览重大技术的发展和其成为世界领导工业的发展趋势来介绍半导体工业。并将按照产品类型介绍主要生产阶段和解释晶体管结构与集成度水平。 目的 完成本章后您将能够： 1. 描述分立器件和集成电路的区别。 2. 说明术语 “固态，” “平面工艺”，““N””型和“P”型半导体材料。 3. 列举出四个主要半导体工艺步骤。 4. 解释集成度和不同集成水平电路的工艺的含义。 5. 列举出半导体制造的主要工艺和器件发展趋势。 一个工业的诞生 电信号处理工业始于由 Lee Deforest 在 1906 年发现的真空三极管。1 真空三极管使得收音机, 电视和其它消费电子产品成为可能。它也是世界上第一台电子计算机的大脑，这台被称为电子数字集成器和计算器（ENIAC）的计算机于 1947年在宾西法尼亚的摩尔工程学院进行首次演示。 这台电子计算机和现代的计算机大相径庭。它占据约1500 平方英尺，重 30 吨，工作时产生大量的热，并需要一个小型发电站来供电，花费了1940 年时的 400, 000 美元。ENIAC 的制造用了19000 个真空管和数千个电阻及电容器。 真空管有三个元件，由一个栅极和两个被其栅极分开的电极在玻璃密封的空间中构成(图1.2)。密封空间内部为真空，以防止元件烧毁并易于电子的====移动。 真空管有两个重要的电子功能，开关和放大。 开关是指电子器件可接通和切断电流； 放大则较为复杂，它是指电子器件可把接收到的信号放大，并保持信号原有特征的功能。 真空管有一系列的缺点。...
