芯片可靠性测试 质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC 产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗优秀IC 产品的竞争力所在。在做产品验证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验证，这就是what, how , where 的问题了。 解决了这三个问题，质量和可靠性就有了保证，制造商才可以大量地将产品推向市场，客户才可以放心地使用产品。本文将目前较为流行的测试方法加以简单归类和阐述，力求达到抛砖引玉的作用。 Quality 就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎 SPEC 的要求，是否符合各项性能指标的问题；Reliability则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。所以说Quality解决的是现阶段的问题，Reliability解决的是一段时间以后的问题。 知道了两者的区别，我们发现，Quality的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到 SPEC 的要求，这种测试在IC 的设计和制造单位就可以进行。相对而言，Reliability的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，who knows? 谁会能保证今天产品能用，明天就一定能用？为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准，如 MIT-STD-883E Method 1005.8 JESD22-A108-A EIAJED- 4701-D101 等等，这些标准林林总总，方方面面，都是建立在长久以来 IC 设计，制造和使用的经验的基础上，规定了 IC 测试的条件，如温度，湿度，电压，偏压，测试方法等，获得标准的测试结果。这些标准的制定使得 IC 测试变得不再盲目，变得有章可循，有法可依，从而很好的解决的what，how 的问题。而 Where 的问题，由于 Reliability的测试需要专业的设备，专业的器材和较长的时间，这就需要专业的测试单位。这种单位提供专业的测试机台，并且根据国际标准进行测试，提供给客户完备的测试报告，并且力求准确的回答 Reliability的问题 在简单的介绍一些目前较为流行的Reliability 的测试方法之前，我们先来认识一下IC 产品的生命周期。典型的IC 产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示，如图所示 Region (I) 被称为早夭期（Infancy period）。这个阶段产品的 failure rate 快速下降，造成失效的原因在于 IC 设计和生产过程中的缺陷； Region (II) 被称为使用期（Useful life period）。 在这...
