SMT 贴片外观工艺检验标准编号：WI-A-001版编号：WI-A-001版一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用 10 倍放大镜。本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。拟定：审核：批准：一序号一工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质序工艺工艺号类别内容I1、锡浆的位置居中，质标准要偏移，不可影响粘贴与焊锡。2、印刷锡浆适中，能良好的粘贝占，无少锡、锡浆过多。3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。合格图示“、IC 等有引脚的焊盘锡浆移不良超焊盘 1/3。A、CHIP 料锡浆移位超性质工艺P01印刷工艺锡浆印刷焊盘 1/3。A、象A、A、尘，残锡等）锡浆丝印有连锡现锡浆呈凹凸不平状焊盘间有杂物（灰一般工艺序工艺工艺号类别内容1、焊膏均匀的覆、2盖焊品，无偏移和（H 指偏移量图 W 指焊 H 盘的宽度）不良判定工艺P01印刷工艺焊膏印刷破坏。性质GNGNA：焊膏印刷偏移度大于焊盘的 1/3 以上面积影响焊点形成。B：焊膏印刷偏移度大于焊盘的 1/4 以上面积影响焊点形成。A：焊膏位置上下左右偏移 H>1/2B：焊膏层破坏、错乱影响焊锡A：焊膏层印制太薄或漏印，影响后续焊点质量A、焊膏印刷相连，回流焊后易造成短路。一般工艺1、印胶的位置居A、.红胶体形不能移出序号工艺类别工艺内容中，无明显的偏移，胶体 1/2.工艺锡质标准粘贴与焊图示:体红胶体形不能移出性质P01印刷工艺粘胶印刷卜刃 O2、印刷胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶、胶量过多3、胶点成形良好，应无拉丝B、从兀件体侧下面渗出的胶的宽度不允许大于元件体宽的 1/2A：粘胶印刷偏移影响粘接，脏污焊盘＞2/3,影响焊接。A：胶量太少，影响器件粘接强度，承受推力＜A：欠胶A：胶点拉丝粘污焊盘，影响焊锡。B：胶点拉丝一般工艺工艺类别工确内容贴品质标准要求合格图示不良判定工艺性质P02贴装工艺极性方向P02贴装工艺位置偏移1、贴片元器件不允许有反贴2、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜（贴片钽质电容极性图+示）A、B、元器件贴反（不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），功能无法实现元器件贴反、影响外观A、器件极性贴反、错误（二极管、三极管、钽质电容）A、元器件焊端偏出 PCB焊盘 1/2 以上位置B、元件焊端偏出 PCB 焊盘1/4 以上位置一般工艺一般工艺序工艺号类别工艺内容P02贴装工艺溢胶确...
