多层印制电路板技术报告

多层印制板设计综合实训技术报告 组 号： 成员姓名： 班 级： 指导老师： 课程名称：多层印制电路板设计综合实训提交日期： 目录一、 通用头端印制电路板设计1.1 通用头端的原理介绍1.1.1 根本原理1.1.2 根本要求1.2 电路中主要芯片1.2.1 BGA6589 芯片1.2.2 BGU2024 芯片1.3 电路设计过程1.4 电路图1.4.1 电路原理图1.4.2 电路 PCB 图二、 基于 ISP1521 的 USB 高速转接器印制电路板设计2.1 基于 ISP1521 的 USB 高速转接器的原理2.1.1 根本原理2.1.2 根本要求2.2 电路中主要芯片 2.2.1 ISP1521 芯片2.2.2 NDS9435A 芯片2.2.3 PCF8582 芯片2.3 电路设计过程2.4 电路图2.4.1 电路原理图2.4.2 电路 PCB 图三、 实训总结一1.11.1.1 根本原理在用户新片的控制下〔SPDT-PIN),在 TX 时隙，基于结型二极管 BAP51-02 的头端 SPDT开关〔Single-Pole Double-Throw 单刀双掷开关〕关闭位于天线和功率放大器之间的通道。PA 能够被PAV CC−PIN 关闭或翻开。输出的信号能够通过天线发射入以太空间。以太是无线 RF 信号从一个接入点到另一个接入点传输的自然环境媒体。由于 TX 信号通过 BGA6589功率放大器放大，因此可以发射更强的功率并能到达更远的地方。RX 时隙段是接收信号。在这种工作模式下，天线在 SPDT-PIN 的控制下切离 PA(功率放大器〕并被连接到 LNA 输入端。LNA 能够被NV CC−PIn翻开或关闭。对接收机的性能进行系统分析显示，通过减小 RX系统噪声的影响，BGU2024 低噪声放大器确实能改善接收机的灵敏度。在噪声输入接收 IC前设置非常低噪声、适宜的增益时是有可能做到的。这将导致接收机能够在接入点完全接收更远距离的信号。其效果可以通过数学的关系描述如下：NF=10log( F)=10log(Pout NoisePinNoise)普通的噪声图〔NF〕定义：当系统工作于华氏 0 度以上的时候，噪声比率 F 大于 1〔F>1 或 NF>0dB)。叠加 LNA 和RX 芯片的作用，整个系统噪声比率将为：FSYST=FLNA+FRX−1GainLNAFSYST 说明系统噪声比率〔包括 LNA 和 RX 芯片〕至少为FLNA 。等式中还包含 RX 通道芯片引起的二级噪声。但这个噪声将被 LNA 增益GainLNA 所衰减。采纳适宜的 LNA 确实能减小输入芯片的噪声比率。在这种关系中 LNA 的噪声比率FLNA 是主要的。1.1.2 根本要求⑴ 学习 PCB 的电子兼容设计的相关知识；⑵ 通过技术文档了解电路的功能；⑶ 查阅资料完成设计...