电子元器件防静电工艺规范

电子元器件防静电工艺规范1范围本标准规定了科学保护电子元器件，减少静电对产品的损害，提升我们的产品质量。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。ANSI/ESDS2020 静电放电控制程序IED61340-5-1电子器件静电的防护——基本要求GB12014防静电服GB12158防止静电事故通用导则GB/T15463静电安全术语GB21146 个体防护装备职业鞋GJB/Z25电子设备和设施的接地,搭接和屏蔽设计指南GJB/Z105电子产品防静电放电控制手册GJB3007A防静电工作区技术要求SJ/T10694电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范3 术语和定义下列术语和定义适用于本标准3.1 名词解释：3.1.1 静电：一种处于相对稳定状态的电荷。由它所引起的磁场效应较之电场效应可以忽略不计。3.1.2 静电放电（ESD）：是指带电体周围的场强超过周围介质的绝缘击穿场强时，因介质电离而使带电体上的静电荷部分或全部消失的现象。3J.3 静电放电敏感器件（SSD 或 ESDS 器件）：易于受静电放电损坏的电子器件（组件）。3.1.4 静电感应：在静电场影响下引起物体上电荷重新分布，并在其表面产生电荷的现象。3.1.5 静电耗散：将电子生产用的各类用品（装备）用 ESD 防护材料来制备。当因各种原因在其上产生静电时，通过静电消散使其静电不能在用品（装配）的某点或区域积聚，降低单位面积的静电电量，从而降低静电电位作用，防止静电放电的发生。3.1.6 静电泄露：将带电体上的电荷通过内部和其表面等途径，而使之部分或全部消失的现象。3.1.7 静电中和：将带电体上的电荷与其内部和外部相反极性的电荷（电子或离子）的复合而使所带静电荷部分或全部消失的现象。3.1.8 静电屏蔽与接地：对某些高压电源屏蔽与接地，从而避免静电场对 SSD 和SSD 组件的感应及静电放电的产生。3.1.9 防静电工作区（EPA）:配备各种防静电设备和器材、能限制静电电位，具有确定边界和专门标记的适于从事静电防护操作的场所叫防静电工作区；凡是操作或生产静电放电敏感电子产品（元器件）的场所，都应视为需要防静电的工作区，在该区域内不论是硬件还是软件管理都应符合防静电系统构成的要求。同时在工作区内任一指定空间所允行的对大地（接地）的静电电位值...