華通電腦股份□ 辦法規範文件名稱：流程設計準則編號：- 發 行 日 期 年月日參考規章：3P-DSN0074-D1 有 效 日 期 年月日沿革 版序A1B1C1D1E1F1 生 效 日 新 增 變 更ˇ 沿 用 廢 止 總 頁 數24 頁內容摘要說明 頁次 頁次 項次 頁次一、目的1二、適用範圍1三、相關文件1四、定義1五、作業流程1-2六、內容說明3-23七、核准及施行24會審單位 單 位 簽章 單 位 簽章分發單位 單 位 簽章 單 位 簽章J50155153S00D91D92H10文件分送(不列入管制)(廠區)CC(單位)(用途)SOP.2.僅供參考.□ CT 制 定 單 位155 製前工程課 制 定 日 期89 年1 月21 日 製作 初審 複審核准經(副)理協理副總經理 執行副總裁總裁黃文三 傳閱背景沿革一覽表日期版序新增或修訂背景敘述修訂者88.A1B1C1D1E1新訂修訂修訂:依 finish 種類提出 36 種途程供設計使用修訂:先鍍金後噴錫 G/F 間距在 10-12mil 時,增設#151 由 CSE 於黃單子註明修訂:全板鍍金線〔抗鍍金〕取消李京懋李京懋李京懋李京懋李京懋2.依成品種類提出 14 種成品及 6 種多層板半成品標準流程設計89.01.21F1修訂:因應公司組織變更 Q50 合併至 D91,Q30 合併至 D92黃文三修訂一覽表日期版序章節段落修訂內容敘述87.A1B1C1D1E1全部全部全部P4全部新增修訂修訂修改註 6修訂:全板鍍金線〔抗鍍金〕取消2.依成品種類提出 14 種成品及 6 種多層板半成品標準流程設計F1部份修訂 流程設計準則一、目的 因應公司組織變更,Q50 合併至 D91,Q30 合併至 D92,部份流程變更.二、適用範圍2-1 一般產品(特别產品: 增層板及埋/盲孔板除外,參閱相關準則)三、相關文件3-1 製作流程變更申請規範四、定義4-1 製程:指生產單位單一作業單元的製作站別,並依法提出申請核准之合法製程4-2 流程(途程):指一連串的合法製程所組成的 PCB 製造流程五、作業流程圖5-1 製程代號申請流程5-2 綠漆製程設站(#182 or #189)流程內容說明: 6-1 PCB 成品種類No.成品種類英文代碼製程能力1融錫板FUSG/F 間距 >= 6 mil2噴錫板(先 HAL 後鍍 G/F)HALG/F 間距 >= 10 mil3噴錫板(先鍍 G/F 後 HAL)HAL6 mil <= G/F 間距 < 10 mil4EntekENKG/F 間距 >= 6 mil5PrefluxPFXG/F 間距 >= 6 mil6浸金板IMGG/F 間距 >= 6 mil(Au:2-5 u〃)7浸金板(印黃色 s/s)IMGG/F 間距 >= 6 mil(Au:2-5 u〃)8浸金板(選擇性鍍金)IMGG/F...
