大学计算机信息技术教程必考点知识总结第一章:信息技术基础 (第一章在历年考试笔试中占 2—3 分) 必考点: 1.2：微电子技术简介 考核点: (1)现代信息技术的重要特征是以数字技术为基础,以计算机及其软件为关键 (2)微电子技术是实现电子电路和电子系统超小型化及微型化的技术,以集成电路为关键 (3)集成电路是 20 世纪 50 年代出现的,以半导体单晶片作为材料 (4)现代集成电路使用的半导体材料重要是硅,也可以是化合物如砷化镓 (5)集成电路根据它所包含的电子元件可分为小规模(不不小于 100),中规模(100-3000)、大规模(3000-10 万)、超大规模(10 万-100 万)和极大规模集成电路(>100 万) (6)中小规模集成电路以简单的门电路或单级放大器为集成对象,大规模集成电路以功能部件、子系统为集成对象,现代 PC 机中使用的微处理器、芯片组、图形加速芯片等都是超大规模或极大规模集成电路 (7)集成电路芯片是微电子技术的结晶,是计算机和通信设备的关键,是现代信息产业的基础 (8)集成电路的工作速度重要取决于构成逻辑门电路的晶体管的尺寸,尺寸越小,极限工作频率越高,门电路的开关速度越快 (9)摩尔定律:单块集成电路平均每 18—24 个月翻一翻 (10)IC 卡又称为集成电路卡,不受磁场影响,可*存储数据,IC 卡分为存储器卡与 CPU 卡,存储器卡重要用于安全度规定不高的场所,如电话卡,水电费卡,公交卡,医疗卡。CPU 卡上除了 CPU 外,还配有操作系统,手机中的 SIM 卡就是一种特殊的 CPU 卡 (11)通过抛光后的硅片成为硅抛光片,一种硅抛光片上有成百上千个独立的集成电路,排满了集成电路的硅片称作”晶圆” 经典试题: 1．在下列有关集成电路及其应用的论述中,错误的是 ______ 。(春) A．集成电路的制造工序繁多,工艺复杂且技术难度高 B．通过抛光后的硅片称为晶圆,每个晶圆最多可以制成一种合格的集成电路芯片 C．IC 卡分为接触式 IC 卡和非接触式 IC 卡,后者一般又称为射频卡或感应卡 D．集成电路应用十分广泛,目前我国第 2 代居民身份证中就有集成电路芯片 2.在下列有关集成电路的论述中,对的的是 。 (09 秋) A.现代集成电路所使用的半导体材料都是硅 B.所有的集成电路都是数字集成电路 C.Moore 定律认为单块集成电路的集成度平均每年翻一番 D.Intel 企业微处理器产品 Core 2 Duo,其集成度已高达数千万个电子元件 3.在下列有关现代信息技术的某些论述中,对的的是 。(09 春) A.集成电路是 20 ...
