1。 目的为法律规范潮湿敏感器件、PCB、PCBA 在入料、储存、使用、加工过程中的行为，以确保潮湿敏感器件、PCB 及 PCBA 性能的可靠性。序号版本/修 改状态页 次更改人日 期更 改 摘 要1B0孙中华11.1.12编制敏感元器件储存作业指导书2B1黄瑾11.3.21增加敏感元件的标识，法律规范各部门对湿敏元件的控制3B2汪夏明11。8。26全数修订4B3汪夏明12.4。11修改 5.2 PCB 的存储与烘烤5B4汪夏明13.11.29修改 PCB 开封后存储时间6B5汪夏明13.12.16修改 PCBA 存储时间7B6李波14.3。16修改各部门权责/具体操作8B7汪夏明16.6.161.修改原有 MSL 等级标识的要求,收料从 MSL2 级开始进行 QMCS 系统标识。2。取消原有的“湿敏元件拆封时间跟踪卡”标贴，由 QMCS 系统管理开封累计时间3。增加 PCB 烘烤条件9B8汪夏明16.6。29修改 6.4。8 湿敏器件烘烤技术要求10B9汪夏明16.11。2修改 6.5.4/6.5.5 带有 BGA 的 PCB 板湿敏等级定义及管控要求2．适用范围2。1 适用于本公司所有湿敏元器件、PCB、PCBA 以及各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA 的部门。3．责任人此作业指导书的维护责任人为供应商品质经理，同时任何部门人员提出对此作业指导书的维护建议，供应商品质经理必须给与回复，并讨论讨论是否更新此作业指导书。4．定义4。1 SMD：表面贴装器件,主要指通过 SMT 生产的 PSMD（Plastic Surface Mount Devices）,也即塑封表面贴（封装）器件；如下表描述的器件；器件名称器件描述SOP ××塑封小外形封装元件(含表面贴装变压器等）SOIC（SO） ××塑封小外形封装 IC（集成电路）SOJ ××J 引脚小外形封装 ICMSOP××微型小外形封装 ICSSOP××缩小型小外形封装 ICTSOP××薄型小外形封装 ICTSSOP××薄型细间距小外形封装 ICTVSOP××薄型超细间距小外形封装 ICPQFP××塑封四面引出扁平封装 IC（P）BGA ××球栅阵列封装 ICPLCC××塑封芯片载体封装 IC4。2 湿敏元器件是指易于吸收湿气,受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是 SMD 器件;4。3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件；4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境；4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间；4。6 PCB：印制电路板，printed circuit board 的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结...
