版图设计是一个上乘电路设计,下接集成电路芯片制造的中间桥梁;版图设计将电路图中虚拟的晶体管转换成现实中实际存在器件的必不可少的过程，版图就是为集成电路制造所用的集成电路掩膜上的几何图形;利用一层一层的掩膜版，通过工艺线的工作就可以制造出相应的集成电路； MOS 器件是四端器件，一种载流子导电，是电压控制器件；电阻一般有栅电阻、阱电阻、注入电阻等，起到一个限流的作用；电容存储电荷的能力称为容性，在集成电路中,电容是无处不在的,只要有一块导电材料跨过另外一块导电材料就会形成一个电容.电容又称为去耦电容或者隔直电容。为什么？由两个背靠背 PN 结构成的具有电流放大作用的晶体三极管称为双极性晶体管，双极型晶体管是一种电流控制器件,电子和空穴同时参加导电.同场效应晶体管相比,双极型晶体管开关速度慢，输入阻抗小，功耗大；什么是输入阻抗？双极型晶体管工作原理：发射结正偏，集电结反偏时，为放大工作状态；发射结正偏，集电结也正偏，为饱和工作状态；发射结反偏，集电结反偏时，为截止工作状态；发射结发片,集电结正偏时，为反向工作状态;各个状态下的特性是什么?电感在电路中的基本作用是通直流，阻沟通;模拟电路的匹配原则：1。把需要匹配的器件相互靠近，使器件保持同一个方向,需要用虚设器件把需要匹配的包围起来，使导线上的集成参数匹配，同时每一样东西都对称，使差分逻辑布线一致,使器件宽度一致、采纳尺寸较大的器件,设计时总是与你的电路设计者沟通，注意临近的器件;寄生效应：电容、电阻、电感两种材料之间会有寄生电容，电流流过之处会有寄生电阻，高频电路导线具有寄生电感，器件本身也有寄生效应，影响电路的速度、改变频率响应特性电路的寄生;项目启动前对工艺进行一个全面了解，对所有器件结构进行剖析。工艺完全掌握后，结合工艺对电路进行一个评估，分析电路中的所有应用有没有与工艺相冲突.根据封装要求，以及电路工程师的要求对版图的初步大模块进行定位。与电路工程师认真沟通,把电路中所有敏感模块级敏感信号和大电流信号等特别部位进行一个统计,以便版图设计时进行与之对应的处理。模块完成后,总体布局，布局完成后会议进行评审，确认后方可布局布线及DRC，LVS；数字电路板图（DIC）与模拟电路版图(AIC）对比:1.目标不同，DIC 倾向于优化芯片的尺寸和提高集成度;AIC 倾向于优化电路的性能、匹配程度、速度和各种功能方面的问题;2。团队工作方式不同,DIC 相对独立,少许沟通;AIC 时...
