电子产品生产工艺流程

产品生产总流程接到订单SMT 方案组装方案包装方案BOM工艺方案研发输出方案订单评审PMC(计划)输出给工程采购不合格入库通知采购退货PMC(计划)订单要求订购数量订购物料回仓IQC 抽检合格入库计划安排 SMT仓库SMT 备好相关物料（1 天）SMT 贴片（3 天）品质检查（1 天）不合格入库，计划安排返工计划安排组装备好组装相关物料DPF 组装生产物料加工处理（1 天）IPQC 巡检合格入库合格不合格AOI 测试外观检查升级测试PWB 后加PWB 测试品质 IPQC 巡检软件升级产线测试根据具体需要进行不合格返工处理合格机器老化品质 IPQC 巡检删除不要内容清洁机器装袋入成品库计划安排包装品质 IPQC 巡检品质 QC 抽检合格不合格返工处理包装备料（半天）生产（根据订单数、加工、包装难度决定）机器称重、装箱产品塑封整箱称重、封箱QA 抽检不合格返工处理合格合格品质 PASS 入成品库客户验货合格不合格出货品质通知返工，计划安排时间IPQC 巡检首件首件内核程序烧录生产工艺检验规程1.0 目的： 为了法律规范确保产品实现过程中各个环节的检验,以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。2.0 适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制. 3。0 工作程序： 3。1 进货检验原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验法律规范》进行。3。2 生产过程控制及检验 3。2。1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以 100℃的设定温度烘烤 6 小时. (2）烘烤前 PCB 在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3)烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让 PCB 在箱内冷却后方可取用。 （4)生产时 PCB 不可一次性从烤箱内取出，每次取用 25 大片. 3.2 .2 印刷(1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收法律规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片 PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的 PCB，需清洗洁净、进行烘烤后方可再次上线。 （4)印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》. 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的 PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的 BGA/CSP 需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的 BGA/CSP 烘烤时间表如下： BGA/CSP 厚度 烘烤温度 烘烤时间 ≤1。4MM 100℃ 14 小时 ≤2.0MM 100℃ 36 小时 ≤3。0MM 100℃ 48 小时 (4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3。2.6 焊接 焊接操作的基...