摘要随着科学技术的不断进展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩延,计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的,不能有丝毫的懈怠，这样才能使其品质得到保证。基于此,本文主要介绍电脑主板的 SMT 生产工艺流程和 F/T（Function Test）功能测试步骤（F/T 测试步骤以惠普 H310 机种为例）.让大家了解一下完整的计算机主板是如何制成的，都要经过哪些工序以及如何检测产品质量的。本文首先简单介绍了 PCB 板的进展历史,分类，功能及进展趋势,SMT 及 SMT产品制造系统，然后重点介绍了 SMT 生产工艺流程和 F/T 测试步骤。关键字:SMT 生产 F/T 测试 PCB 板目录1 引言..............................................................51。1 PCB 板的简单介绍及进展历程..................................51.2 印制电路板的分类及功能......................................61.2.1 印制电路板的分类.......................................61。2.2 印制电路板的功能......................................71。3 印制电路板的进展趋势.......................................71.4 SMT 简介.....................................................71.5 SMT 产品制造系统.............................................92 SMT 生产工艺流程................................................102。1 来料检测..................................................102.2 锡膏印刷机.................................................102。2。1 印刷机的基本结构...................................112。2.2 印刷机的主要技术指标................................112。2.3 印刷焊膏的原理......................................112。3 3D 锡膏检测机..............................................122.4 贴片机.....................................................122.4。1 贴片机的的基本结构..................................132。4。2 贴片机的主要技术指标...............................142。4。3 自动贴片机的贴装过程...............................152。4。4 连续贴装生产时应注意的问题.............
