线路板,电路板， PCB 板，pcb 焊接技术近年来电子工业工艺进展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低.然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是 SMD。继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采纳选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容.工艺技术原理BGA 焊接采纳的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。当锡球至于一个加热的环境中，锡球回流分为三个阶段：电路板焊接预热首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒 5° C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，假如元件外部温度上升太快，会造成断裂.助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂(膏）和免洗型助焊剂（膏)都会发生同样的清洗行动，只不过温度略微不同.将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除.好的冶金学上的锡焊点要求“清洁"的表面.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程 .这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。电路板焊接回流这个阶段最为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，假如元件引脚与 PCB 焊盘的间隙超过 4mil（1 mil = 千分之一英寸)，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路。电路板焊接冷却冷却阶段，假如冷却快，锡点强度会略微大一点，但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。电路板焊接温区划分对于 BGA 的焊接，我们是采纳 BGA Rework Station（BGA 返修工作站)进行焊接的.不同厂商生产的 BGA 返修工作站采纳的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下 温 度 曲 线 的 概 念 。 BGA 上 的 锡 球 ， 分 为 无 铅 和 有 铅 两 种 。 有 铅 的 锡 球 熔 点 在183℃~220℃，无铅的锡球熔点在 235℃～245℃.这里给出有铅锡球和无铅球焊接时所采纳的温度曲线。从以上两个曲线可以看出，焊接大致分为预热,保温，回流，冷却四个区间(不同的BGA 返修工做站略有不同）无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶段都是在回流区,只是...
