1.2.3 导光板技术的发展概况作为新兴技术产业，导光板成为国内外研究者们所关注的对象。在过去的十几年，很多企业和研究院在该技术上投入了大量的人力和物力，并取得了诸多的研究成果[48]。深圳大学徐平等人提出了一种新型一体化导光板[49]，这种导光板将背光模组中各个构件的作用都集成在了一起，极大地降低了背光模组的厚度，并取得了与传统背光模组一样的导光性能[50, 51]；日本也提出一种可减小背光厚度的导光板，这种导光板的特点在于它的上表面刻有一层 V 沟槽结构[52]，这种导光板上面再加一张逆棱镜膜就可起到原来两张棱镜膜的作用；台湾 Chao Heng Chien 等人提出一种新型双面微结构导光板，这种导光板的下表面刻有非规则排布的微棱镜结构，上表面刻有规则排布的微棱锥结构，两种结构相辅相成，从而提高导光板的表面均匀度，减小光能的损耗率[53]；台湾的 Ko-Wei Chien 等人还提出了一种亚波长光栅导光板[54]，这种导光板的顶部有一层亚波长光栅，它的作用是过滤一定方向的光线，而其他光线则可以通过导光板下方的 1/4 波片和反射片继续回到导光板中，若是满足方向的要求，则又可以经亚波长光栅透射出去。这种导光板的好处在于可以降低光能的损耗，提高光能利用率；清华大学纳米研究所提出一种 BAPC 导光板，这种导光板采用一种双酚 A 聚碳酸酯（BAPC）制成，这种材料有一种特性，它可以在内部产生光压，迫使光线折射的角度发生变化，从而可以提高导光板的表面亮度 [55]；日本 Takamitsu Okumura 提出一种高散射导光板，这种导光板中含有一定的散射颗粒，将进入的光线通过一定的规律进行散射，使得出射的光线更加均匀高亮[56]。 1.3 聚合物微热压印技术1.3.1 热压印工艺过程及分类近年来，微结构作为我们生活中的一部分 ，在很多领域都有应用。相应的微结构成型技术逐渐引起了国内外广大研究者们的关注，并以此取得了诸多成果[57]。在最初的研究中，机械加工和平板印刷成为了主流成型方式，但随着这些加工方法耗时长、效率低，许多研究者们发现了热压印成型法[58-60]。这种方法加工微结构效率高、速率快、加工质量好，成为广大学者们所青睐的方法。热压印（Hot Embossing Lithography，简称 HEL）是纳米压印技术中普遍采用的压印方法[61]。如图 1-6 所示，热压工艺过程由以下几步组成：压模制备、压印结构和脱模成型。压模通常用 Si、SiO2、氮化硅、金刚石等材料制成，并通过电子束刻印技术加工成模具；压...
