贴片电阻生产工艺流程简介

贴片电阻生产工艺流程简介一、引言贴片电阻(SMDResistor)学名叫片式固定电阻器，是从 ChipFixedResistor 直接翻译而来的，特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。按生产工艺分厚膜片式电阻(ThickFilmChipResistor)和薄膜片式电阻(ThinFilmChipResistor)两种。厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。我们常见且我司在大量使用的基本都是厚膜片式电阻，精度范围在土％~10%之间，温度系数在±200ppm/°C~±400ppm/°C。薄膜片式电阻，通常为金属薄膜电阻，是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀(真空镀膜技术)在绝缘基体上制成，特点是温度系数低，温漂小，电阻精度高。按封装分 01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512 等，其常见序列的精度为±1%、±5%,标准阻值有 E24 和 E96 序列，常见功率有 1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W 等。二、贴片电阻的结构结构层主要成分① 陶瓷基片三氧化二铝SubstrateAl203② 面电极银-钯电极FaceElectrodeAg-Pd③ 背电极银电极ReverseElectrodeAg④ 电阻体氧化钉、玻璃ResistiveElementRutheniumoxide，贴片的电阻主要构造如下：三、贴片电阻生产工艺流程1．生产流程常规厚膜片式电阻的完整生产流程大致如⑤ 一次保护层1stprotectivecoating玻璃Glass⑥ 二次保护层2stprotectivecoating玻璃/树脂Glass/Resin⑦ 标记玻璃/树脂MarkingGlass/Resin⑧ 端电极Termination银电极/镍铬合金Ag/Ni-Cr⑨ 中间电极BetweenTermination镍层NiPlating⑩ 外部电极锡层OuterTerminationSnPlatingglass下：X-Ni、Sn 电镇片 瞒性阳选阻值测试筛选 I联冊陶瓷基投谨陶盗加板——P背昌-佈冷刷爍 VX 協结2.生产工艺原理及 CTQ针对上述的厚膜片式电阻生产流程中的相关生产工序的功能原理及 CTQ 介绍如下。背导体印刷【功能】背面电极作为连接 PCB 板焊盘使用。【制造方式】背面导体印刷烘干Ag 膏一〉140°C/lOmin，将 Ag 膏中的有机物及水分蒸发。基板大小：通常 0402/0603 封装的陶瓷基板是 50x60mm,1206/0805 封装的陶瓷基板是 60x70mm。正导体印刷【功能】正面电极导体作为内电极连接电阻体。【制造方式】正面导体印刷烘干高温烧结Ag/Pd 膏一〉140°C/lOmin,将 Ag/Pd 膏中的有机物及水分蒸发一〉850°C/35min 烧结成型CTQ：1、电极导体印刷的位置（印刷机定位要精确...