表面处理工艺1.1金属镀覆1.1.1金属镀覆工艺范围为达到一定的防护性、装饰性、功能性要求，通常会对不同材料进行多种表面处理镀层设计，在工业上获得金属镀层较多应用的金属镀覆表面处理工艺如表 7—1 所示：表 7-1 金属镀覆工艺汇总镀覆方法主要适用范围电镀法(electroplating）传统五金、电子产品外表面防护和装饰热浸法（hot dip plating）户外工程、建筑防护塑料电镀(plastic plating)塑胶终端产品外观和功能提供渗透镀(diffusion plating）精密电子器件真空蒸发镀(vacuum plating）灯罩、防光镜等复合电镀 （composite plating提供高耐磨镀层,如气缸内壁穿孔电镀 （through-hole plating）PCB 板电镀电铸 (electroforming） 标牌、铭牌、工艺品化学镀法（electroless plating） 提供耐蚀并导电的镀层熔射喷镀法(spray plating) 户外工程机械浸渍电镀（immersion plating）提供特定的化学置换层阴极溅镀（cathode spattering）提供电磁屏蔽等功能或外观装饰层合金电镀 （alloy plating）提供更高性能或替代单金属镀层局部电镀 （selective plating） 同一零件满足两种外观或性能要求笔电镀(pen plating）零件修复在通讯行业，大量采纳钣金件和其它金属机加工件，主要的功能要求是耐腐蚀性和少量的装饰性 ，获得这些功能的最常用和最廉价的方式是传统电镀法。1.1.2电镀基础介绍1.1.2.1金属的标准电极电位电极电位是表示某种离子或原子获得电子而还原的趋势。如将某一金属放入它的溶液中（规定溶液中金属离子的浓度为 lM），在 25℃时，金属电极与标准氢电极(电极电位指定为零）之间的电位差，叫做该金属的标准电极电位.金属活动性顺序表(钾钙钠镁铝锌铁锡铅（氢）铜汞银铂金)自左向右活性由强变弱,标准电极电位由负变正。电极电位越负,金属越活泼,自然界没有金属态存在，如钠、钾、铝;电极电位越正，金属越稳定,自然界有金属态存在，如铜、银、金。表 7-2 部分材料标准电极电位 E°(25℃）金属电对E°金属电对E°Li+/Li-3。01Pb2+/Pb—0.13Mg2+/Mg—2。37H+/H20Al3+/Al-1。80Cu2+/Cu+0。34Ti+/Ti—1.63O2/OH—+0。40Zn2+/Zn-0。76Ag+/Ag+0。80Cr3+/Cr—0.74Au3+/Au+1.50Fe2+/Fe—0。44Au+/Au+1。70Cd2+/Cd—0.40Co2+/Co—0。28Sn4+/Sn2++0.15Ni2+/Ni—0。25Cu2+/Cu++0。15Sn2+/Sn-0.14Fe3+/Fe2++0。771.1.2.2阳极性镀层在一定的介质中,镀层金属的电极电位比基体金属的电极电位负时,此镀层为阳极性镀层（如钢上...
