AOI 原理的介绍 AOI 检测分为两部分：光学部分和图像处理部分。通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和推断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用电脑进行计算和推断。有的 AOI 软件有几十种计算方法， 例如黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角等等。 1.灯光变化的智能控制 人认识物体是通过光线反射回来的量进行推断，反射量多为亮，反射量少为暗。AOI 与人推断原理相同。 AOI 通过人工光源 LED 灯光代替自然光，光学透镜和 CCD 代替人眼，把从光源反射回来的量与已经编好程的标准进行比较、分析和推断。 对 AOI 来说，灯光是认识影象的关键因素，但光源受环境温度、AOI 设备部温度上升等因素影响，不能维持不变的光源，因此需要通过“自动跟踪”灯光“透过率”对灯光变化进行智能控制。 2.焊点检测原理(举例) AOI 是 X、Y 平面(2D)检测，而焊点是立体的因此需要 3D 检测焊点高度(Z)。3D 检测的方法有： (1)激光——这种方法最有效、最经济，但是需要对每个焊点进行扫描，扫描花费时间比较长，无法实现在线检测。 (2)最流行的是采纳顶部灯光和底部(水平)灯光两种灯光照射——用顶部灯光照射焊点和 Chip 元件时，元件部分灯光反射到 camera，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元件部分的影象。与此相反，用底部(水平)灯光照射时，元件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到 career。即用底部灯光可以得到焊点部分的影象。 同一个元件，照射灯光的角度不同，camera 认识的影象就不同。假如垂直灯光和水平灯光得到的两种图像的函数关系是已知的就可以区分元件还是焊点。因为焊点比较暗，焊盘比较亮，用黑／白光计算方法、求黑占白的比例来求暗的面积占整个焊点的百分比，可检测焊锡量过多或过少。百分比越大越好。 3.编程 通过 CAD 转换很容易将 PCB、元件的坐标、种类等信息输入软件。 编程时要对 PCB 上每一种元件的各种缺陷进行编程。要画出缺陷的检测窗口；输入缺陷的名称、灯光的类型、计算方法；设置合格通过)的围；然后根据软件计算结果再调整检测窗口的大小，调整各项设置参数，使其达到对缺陷不能漏判，而且误判率最低时为止。 (1)在线编程：输入元件位置和元件的种类等信息。在线编程需要停止检验。 (2)离线编程：用棚匡框住，输入元件的种类、信息的门槛值、上限、下限等信息。 ...
