SMT印刷技术-如何做好锡膏的印刷

SMT 印刷技术-如何做好锡膏的印刷(1)如何作好焊膏的印刷 摘要：焊膏印刷是 SMT 生产中的关键工序，影响 PCB 组装板的焊接质量。本文介绍焊膏印刷工艺中影响印刷质量的诸多因素，对其形成原因和机理作出分析，并针对这些要素提供了解决方案。 随着元件封装的飞速进展，越来越多的 PBGA 、 CBGA 、 CCGA 、 QFN 、 0201 、 01005 阻容元件等得到广泛运用，表面贴装技术亦随之快速进展，在其生产过程中，焊膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到工程师们的重视。在行业中企业也都广泛认同要获得的好的焊接，质量上长期可靠的产品，首先要重视的就是焊膏的印刷。生产中不但要掌握和运用焊膏印刷技术，并且要求能分析其中产生问题的原因，并将改进措施运用回生产实践中。 1 焊膏的因素 焊膏比单纯的锡铅合金复杂得多，主要成分如下：焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂、粘度控制剂、溶剂等。确实掌握相关因素，选择不同类型的焊膏；同时还要选择产品制程工艺完善、质量稳定的大厂。通常选择焊膏时要注意以下因素： 1.1 焊膏的黏度 (Viscosity) 焊膏的黏度是影响印刷性能的最重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，印出的线条残缺不全，黏度太低，容易流淌和塌边，影响?∷⒌ 姆直媪拖咛醯钠秸浴? 焊膏黏度可以用精确黏度仪进行测量，实际工作中企业假如采购的是进口?父啵绞鄙笨梢圆捎眉虻サ姆椒ㄎざ茸鞫ㄐ耘卸希河霉蔚短羝鸷父啵词欠袷锹鸲温湎拢锏金ざ仁手小Ｍ保颐且踩衔购父嗝看问褂枚加泻芎玫酿ざ忍匦裕枰龅揭韵录傅悖? （ 1 ）从 0 ℃ 回复到室温的过程，密封和时间一定要保证 ; （ 2 ）搅拌最好使用专用的搅拌器； （ 3 ）生产量小，焊膏存在反复使用的情况，需要制定严格的法律规范，法律规范外的焊膏一定要严格停止使用。 1.2 焊膏的粘性 (Tackiness) 焊膏的粘性不够 , 印刷时焊膏在模板上不会滚动 , 其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔 , 造成焊膏沉积量不足。焊膏的粘性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。 焊膏的粘性选择一般要求其自粘能力大于它与模板的粘接能力 , 而它与模板孔壁的粘接力又小于其与焊盘的粘接力。 1.3 焊膏颗粒的均匀性与大小 膏焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能 , 最近行业中由 01005 器件印发的对 3# 、 4# 、 5# 焊膏的印刷特性讨论真是不少，笔者觉得...