1. 目的规不良品维修处理的过程与要求，保证不良品维修品质。2. 围此文件适用于 SMT 中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉与的活动。3. 权责3.1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反应，维修组负责对不良品的具体维修工作。3.2 工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施，指导维修组维修不良品。3.3 品质部负责对不良品的最终判定与维修过程的制程监视。4. 定义4.1 不良品：生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的 PCBA 板称为不良品。4.2 名词解释：SMT 〔Surface Mount Technology〕 外表贴装技术 更改记录版本号修改章节修改页码 更改容简述 修订人修订日期0.0新制定廖信平2024-12-150.1流程图温度要求 第 3/6 页1、 下载不良维修流程增加功能测试2、 PCBA 不良维修流程增加电流测试3、 修改风枪温度书写格式廖信平2024-3-290.2流程图考前须知第 2/3/12页1、 功能维修流程图增加 X-RAY 测2、 增加排插/屏蔽框维修考前须知廖信平2024-3-130.3维修标识第 5 页1、修改小板维修后的标识问题。廖信平2024-4-22PCB 〔Printed Circuit Board〕 印刷电路板PCBA〔Printed Circuit Board Assembly〕印刷电路板组件 POP 〔Package On Package〕 堆叠装配技术MSD 〔Moisture Sensitive Device〕 潮湿敏感元件 ESD 〔Electro Static discharge) 静电释放 5. 流程图6．作业容6.1 不良品送修前产线要进展标识，区分并录入 MES 系统。A：外观类不良品，B：下载类不良品，C：功能校准类不良品。属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。下载和功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。将条码与不良位号或不良现象输入 MES 系统进展过站处理。6.2 平安要求 6.3 ESD静电防护要求6.4 维修次数和维修标识最大返工维修次数为2次〔假如产品有特别维修次数规定，根据产品需求执行〕，参考下表： PCB 板加热次数统计表6.4.2 使用电烙铁实施修补性补焊/点焊〔不更换元器件〕不看作 1 次维修，比方：元件少锡而补锡，假焊而加锡点焊。使用热风枪作补锡/点焊维修，即使不更换元件，也看作 1 次维修。6.4.3 维修标识：每位新维修工开场修板前都要给一个数字代码，每次维修后，在规定的位置贴好对应的维修标识：当在修外观不良时在数字代码前加“W〞，当在修下载线的功能不良板时在数字代码前加“X〞，当在修 PCBA 组的功能不良板时在数...
