关于材料性能总结----------------------- -----------------------日期：第 1 章 绪 论金属材料的基本特性：① 结合键为金属键，常规方法生产的金属为晶体结构② 金属在常温下一般为固体，熔点较高③ 具有金属光泽④ 纯金属性大，展性、延性也大⑤ 强度较高⑥ 自由电子的存在，金属的导热和导电性好⑦ 多数金属在空气中易被氧化高分子材料的基本特性：① 结合键主要为共价键和德华键② 分子量大，无明显熔点，有玻璃化转变温度、粘流温度；并有热塑性和热固性两类③ 力学状态有玻璃态、高弹态和粘流态，强度较高④ 质量轻⑤ 良好的绝缘性⑥ 优越的化学稳定性⑦ 成型方法较多⑦ 有长的分子链无机非金属材料（以瓷为例）的基本特性：① 结合键主要是离子键、共价键以与它们的的混合键② 硬而脆、韧性低、抗压不抗拉、对缺陷敏感③ 熔点较高，具有优良的耐高温、抗氧化性能④ 自由电子数目少、导热性和导电性较小⑤ 耐化学腐蚀性好⑥ 耐磨损⑦ 成型方式为粉末制坯、烧结成型材料科学与工程四要素:材料科学与工程的定义（国际公认）是：讨论有关材料成份/结构、制备/合成、性能/组织和使用效能与其关系的科学技术与生产。第 2 章 材料结构简述结合键的类型与材料的物理性能和力学性能的关系： 1.物理性能 ：① 熔点：熔点的高低代表了材料稳定性的程度。熔点与键能值有较好的对应关系。共价键、离子键化合物的熔点较高，其中纯共价键的金刚石具有最高的熔点，金属的熔点相对较低这是瓷材料比金属具有更高热稳定性的根本原因。金属中过渡族金属有较高的熔点，特别是难熔金属 W、Mo、Ta 等熔点更高，这可能起因于壳层电子未充满，使结合键中有一定比例的共价键混合所致。具有分子间力结合的材料，它们的熔点一定偏低，如聚合物等。② 材料的密度与结合键类型有关：大多数金属有高的密度 ：金属元素有较高的相对原子量 ；金属键的结合方式没有方向性，总是趋于密集排列。瓷材料的密度较低 ：原子排列不可能致密，共价结合时，相邻原子的个数要受到共价键数目的限制，离子结合则要满足正、负离子间电荷平衡的要求，它们的相邻原子数都不如金属多。聚合物密度最低：次价键结合分子链堆垛不紧密，并且组成原子（C、H、O 等）质量较小③ 材料的导电性和导热性与结合键类型有关： 金属键使金属材料具有良好的导电性和导热性， 而由非金属键结合的瓷物或聚合物则在固态下不导电，它们可以作为绝缘体或绝热体在工程...
