发放号:印制电路板检验规讨论稿控制类别:版本号:A拟制/日期: 10/15/04 审核/日期:批准/日期:技术文件印制电路板检验规页码:第 1 页 共 4 页文件号: 讨论稿版本:A 修改状况:01 目的为规印制电路板的进货检验,本规规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案
检验方法和抽样方案
2 适用围本规适用于本公司印制电路板的进货检验
3 引用标准GB/T2828-1987 逐批检查计数抽样程序与抽样表(适用于连续批的检查)4 进货检验程序印制电路板到达仓库待检区后,由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等
由质检部对印制电路板进行抽样检验,并负责做好检验记录和提出检验结论性意见
5 检验要求与检验方法5
1 尺寸检验项目要求备注SMT 焊盘尺寸公差SMT 焊盘公差满足+20%定孔位公差公差≤±0
076mm 之孔径公差类 型 / 孔 径 PTH NPTH0-0
3mm + 0
08mm/-∞±0
8mm ±0
08mm ±0
60mm ±0
10mm ±0
5mm ±0
15mm +0
1mm/-02
3mm ±0
30mm +0
3mm/-0板 弓 曲 和 扭曲对 SMT 板≤0
7%,特别要求 SMT 板≤0
5%,对非 SMT 板≤1
0%;(FR-4)对 SMT 板≤1
0%,对非 SMT 板≤1
5%;(高频材料)板厚公差厚度应符合设计文件的要求板 厚 ≤ 1
0mm , 公 差 ±0
10mm ; 板 厚≥1
0mm,公差为±10%外形尺寸应符合设计文件的要求板边倒角(30º、45º、70º)±5º;CNC 铣外形:长宽小于 100mm 公差±0
2mm; 长宽小于5
1 检验要求技术文件印制电路板检验规页码:第 2 页 共 4 页文件号: 讨论稿版本:A