少一些普通工艺问题By Craig Pynn 欢迎来到工艺缺陷诊所。这里所描述的每个缺陷都将覆盖特别的缺陷类型，将存档成为将来参考或培训新员工的一个无价的工艺缺陷指南。 大多数公司现在正在使用表面贴装技术，同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装芯片装配迈进。但是，一些公司还在使用通孔技术。通孔技术的使用不一定是与成本或经验有关 - 可能只是由于该产品不需要小型化。许多公司继续使用传统的通孔元件，并将继续在混合技术产品上使用这些零件。本文要看看一些不够普遍的工艺问题。希望传统元件装配问题与其实际解决办法将帮助提供对在今日的制造中什么可能还会出错的洞察。静电对元件的破坏从上图，我们使用光学照片与扫描电子显微镜(SEM, scanning electron microscopy)看到在一个硅片表面上的静电击穿。静电放电，引入到一个引脚，引起元件的工作状态的改变，导致系统失效。在实验室对静电放电的模拟也能够显示实时发生在芯片表面的失效。如上面的照片所示，静电可能是一个问题，解决办法是一个有效的控制政策。手腕带是最初最重要的防备。树枝状晶体增长 树枝状结晶发生在施加的电压与潮湿和一些可离子化的产品出现时。电压总是要在一个电路上，但潮湿含量将取决于应用与环境。可离子化材料可能来自印刷电路板(PCB)的表面，由于装配期间或在空板制造阶段时的不良清洁。 假如要调查这类缺陷，不要接触板或元件。在失效原因的所有证据毁灭之前，让缺陷拍成照片并进行讨论。污染可能常常来自焊接过程或使用的助焊剂。另一个可能性是装配期间带来的一般操作污垢。 工业中最普遍的缺陷原因来自助焊剂残留物。 在上面的例子中，失效发生在元件的返修之后。这个特别的单元是由一个第三方公司使用高活性助焊剂返修的，不象原来制造期间使用的低活性材料。焊盘破裂 当元件或导线必须作为一个第二阶段装配安装时，通常使用 C 形焊盘。例子有，重型元件、线编织或不能满足焊接要求的元件。在某些情况中，品质人员不知道破裂的原因，以为是 PCB 腐蚀问题。 上面的照片是一个设计陷井，不是 PCB 缺陷。在焊盘上存在两个破裂，但只有一个需要防止焊接并且通常防止焊接过程的方向。锡球 锡球是对于任何引入免洗技术的工程师的一个问题。为了帮助控制该问题，他必须减少其公司使用的不同电路板供应商的数量。通过这样，他将减少使用在其板上的不同阻焊类型，并帮助孤立主要问题 - 阻焊层。 锡球可能由许多装配期间...
