毕业设计报告（论文）报告（论文）题目： 检测与质量管理 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 08252 作 者 姓 名 ： 滑雪雪 作 者 学 号 ：指导老师： 关晓丹 完 成 时 间 ： 2024 年 6 月 10 日 北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书姓 名：滑雪雪专 业：电子工艺与管理班 级：08252学号：指 导 老师：关晓丹职 称：讲师完成时间：2024 年 6 月 10 日毕业设计（论文）题目：检测与质量管理设计目标：改进后产品质量符合 IPC-A-610 相关可接受条件要求技术要求：电子组装质量验收标准电子产品质量管理体系常见缺陷分析提出能改进质量的相应的工艺方案所 需 仪 器 设 备 ： 英 国 DEK248 网 板 印 刷 机 、 日 本 Juki KE2024/2024 贴 片 机 、 德 国SEHO4036/2.3 回流焊炉、美国 OK BGA-3592-G 返修和相关应用软件。成果验收形式：论文参考文献：《表面组装技术基础》、《现代质量管理》、《电子产品工艺》时间安排15 周---6 周立题论证39 周---13 周仿真调试27 周---8 周方案设计414 周---16 周成果验收指导老师：教研室主任：系主任：摘 要论文的讨论工作是以某电子公司产品质量验收背景展开的，参考相关书籍以与网络文献整理出本论文。论文中详细介绍了电子产品质量验收标准和 IPC-A-610 相关可接受条件要求，并系统的阐述了质量管理体系的含义与电子产品质量管理体系基础术语、质量认证、质量管理基础合八项质量管理原则等，对电子产品在生产过程中常常出现的缺陷如锡少，胶少，沾锡粒，移位，短路，立碑，浮起，脱落，漏装，相挨等的发生原因进行了分析并提出改善方法。介绍了电子产品工艺设计的概念，SMT 生产线锡膏的印刷工艺，以与 PCB 布局、布线设计，在生产工程中对锡膏量的要求以与列举出了影响再流焊品质的因素。就 SMT 制程过程中产生这些问题提出了改善电子产品质量的工艺方法。关键词 质量验收 缺陷分析 工艺方法 目 录第 1 章绪论 11.1 概述 11.2 如何让保证产品质量 11.2.1 市场调研是产品质量的基础 11.2.2 最佳的设计是产品质量的关键 11.2.3 生产质量是产品质量的保证 21.2.4 用户对质量的反馈信息是改进产品质量的重要依据 2第 2 章 IPC 电子组装外观质量验收条件 42.1 术语和定义 42.1.1 电子产品划分为三个级别：42.1...
